護國神山台積電（2330）赴美設新廠的後續效應，引發市場關注，長期關注半導體產業的前外資分析師陸行之週二（12/13）自曝：「我持有台積電股票，而且還不少」。
他分析儘管台積電赴美有不得不去的壓力，但應該會將最先進製程留在台灣，維持與美國至少3年的技術差距。
陸行之今天受國泰世華銀行邀請，參加《2023全球投資趨勢論壇》暢談對半導體業的展望。他針對美中兩國爭鋒相對的現況做出評論，認為因為美國的多項禁令，「中國先進製程基本上被廢了」，往後要等中國自己在設備與材料上有所突破，才有機會再跨入先進製程，最少可能要耗上10年。
「為何台積電要去美國投資，一部分是要分散風險、把技術留起來。」陸行之認為，未來不管中國用武力、和平或封鎖…等方式拿下台灣，美國便會把台灣視為中國的一部分，不賣設備給台積電，「其實某種程度上來說，台積電就算被毀了」。
最先進技術仍留台灣 陸行之估：領先至少3年
陸行之認為，台積電到美國、日本去都是為了分散風險，儘管表面上台積電為此必須犧牲毛利，但護國神山還是有其聰明的地方。首先，他相信台積電會持續將最先進的製程留在台灣，「目前美、台產線的技術差距大約為4年，未來台積電會持續留一個gap，可能會保持在3年就不會再縮小了，大家不用擔心」。
另一方面，根據陸行之的計算，3奈米製程要投產5萬片，所需投資金額應不到400億美元，「因為台積電是運調校完的設備去，可能是想要多報成本、跟美國拿錢，但實際上沒有花那麼多」。
對於部分聲浪擔心台積電赴美可能讓本土半導體產業式微，陸行之相對不擔心，甚至認為比較起美國，「以後要注意日本，因為同是亞洲民族，雖然半導體業失落好幾年，但勞工工作態度比歐美好很多」。
半導體庫存修正有多嚴重？陸行之：不比史上三大黑週期
談到科技業庫存下修的問題，陸行之認為這次的晶圓代工下行週期，沒有比史上三大黑週期差，過往表現最差的時間發生在2008年次貸風暴時，半導體產能利用率下降到僅33%，Y2K千禧年危機時數字為44%，亞洲金融風暴時產能利用率有55%，此次數字應該還有66%。
「66%顯示是在清理庫存，市場需求沒有那麼差，清完就會回到正常需求，然後就建庫存，但產能利用率何時能回到100%就不知道了。」整體來說，陸行之預估今年第4季到明年第1季庫存就可能清完，快的話第2季半導體又會開始建立庫存。
至於台積電，因為在先進製程市占率高達9成，且未來成長潛力較高的商品，如伺服器、電動車、資料中心、高速運算，都需要用先進製程晶片，因此在下行週期中還有漲價的本錢。
最壞情況已過！明年科技股怎麼投資？ 陸行之：看好IC設計、載板
展望明年科技產業投資方向，陸行之認為「最糟的情況已經過了」，明年股價可能會再拉回，但拉回後也可望出現「無基之彈」。不過，相較起晶圓代工產業，陸行之認為明年應看IC設計產業表現，載板因為愈做愈大、愈厚、愈複雜，明年投資人也可以多關注。
在半導體設備廠的部分，由於中國一定會傾國家之力作設備、材料，有自主研發能力的台灣廠商，會被中國歸類為國產替代，有機會受惠。陸行之更透露，有行業大老去中國工作幾年，現在回來做的就是半導體設備、材料，明年有機會推動一些公司在台灣上市，可望吃到這塊大餅。
在封測部分，因為英特爾與台積電現在都自己做封測，從美國對中國下手完全沒有禁止封測相關廠商就知道，這個次產業已經沒有那麼重要，因此像龍頭廠日月光控股（3711）營運數字雖然很好，但市場對其股價仍沒有太多期待。
