美中晶片戰延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體製造恐導致晶片斷鏈，近期陸續對成熟製程IC供應商發出通知，要求加速晶圓代工「去中化」，轉至聯電（2303）、力積電等非陸企生產，甚至訂出明年底前非大陸製IC占比要達一定比重，否則不採用。
據悉，此波大規模要求晶片供應商晶圓代工「去中化」，由戴爾、惠普等美商率先施行，已有台灣一線PC品牌廠跟進，汽車大廠也開始導入相關機制。值晶圓代工成熟製程產能鬆動之際，大廠力促供應商晶片生產「去中化」，聯電、力積電受惠大。
業界以「剛冷下來的爐灶又要熱起來了」，來形容轉單效應對台灣晶圓代工成熟製程業者的正面挹注。
聯電與力積電本月4日均證實，近期有感受到客戶端上述動態變化，客戶對自家公司成熟製程詢問度增加不少。聯電更直言，旗下新加坡廠的熱度攀升更多。
聯電強調，相關趨勢中長期將會延續，並非只是短期效應，本季已看到車用晶片業務成長趨勢。
力積電董座黃崇仁指出，車用晶片二成採用14奈米，八成來自28奈米以上成熟製程，力積電也會受惠。
業界透露，此波去中化趨勢，主因美國打壓大陸發展晶片業措施一波波，儘管尚未對大陸晶圓代工成熟製程嚴格管制，考量政治變因不確定性大，業界「先提早應變再說」。就目前晶片供應來看，筆電最關鍵的IC是CPU、GPU、網通晶片等，多採先進製程生產，多在台積電、三星等非陸企生產。
但車用晶片及筆電業用的驅動IC、電源管理IC等周邊零件多採成熟製程，中芯等大陸晶圓代工廠都有承接訂單，國際品牌大廠與車廠擔心未來若美國提高對大陸晶圓代工廠限制，將導致供應出現問題。
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