可能是台積電載運設備及人員前往美國亞利桑納州鳳凰城新廠的第二架次中華航空包機，週二（15日）下午1點49分從桃園機場起飛，台北時間16日凌晨2點前抵達鳳凰城國際機場。
若以美股在台北時間周二凌晨5點收盤後，巴菲特的波克夏公司（Berkshire Hathaway）公布今年第三季買進台積電ADR的消息來看，台積電第二架包機出發，離消息曝光還不到9小時。
桃機直飛鳳凰城 大約11個半小時
台灣一直沒有商業航班直飛美國鳳凰城，而週二出發的第二班包機與本月1日出發的首班一樣，都是由華航的空中巴士A350 XWB碳纖維彩繪機B-18918執飛。
國內媒體本月初報導，台積電以中華航空包機，把設廠所需的設備、元件及人員，分批送往美國鳳凰城，預計初期每兩週一班。
報導也提到，鳳凰城新廠第一期工程接近尾聲，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮，預計明年試產、2024年量產，規劃到2029年投資額約120億美元。
台積電鳳凰城擴廠做3奈米 愈來愈有譜？
另外美國科技業媒體EE Times本周一報導，台積電宣布正在鳳凰城現址興建一座廠房，可能將做為第二座晶圓廠，有助提高新廠的成本效益。
台積電在回覆EE Times的聲明中說，「這棟建築可以讓我們未來擴張時更有彈性，但本公司尚未最後敲定是否蓋第二座晶圓廠。」
「由於看到客戶對台積電先進製程的強烈需求，我們會考慮在亞利桑納的第二座廠，增加更多產能。」
報導也引述一位不具名的台灣投資銀行半導體研究主管的話說，台積電若在鳳凰城蓋第二座晶圓廠，可能會聚焦3奈米製程。
「如果下一期（廠房）進入3奈米，並在2025~2026年投產，是合理的，因為2奈米在台灣要上線了，而且台積電在3奈米製程，還是會有很強的HPC（高性能運算）及行動產品的需求。」
台積電設備博覽會 昨於中科15A廠舉行
另外，台積電宣布，周二在台中科學園區晶圓15A廠舉辦中科場次的台積設備博覽會（EE Workshop），現場呈現了台積電先進的製造技術、設備創新成果、以及工程師勇於突破、提升自我的精神。
今年台積博覽會共有17個廠/處參加，從231件參賽作品精選出70多件作品於現場展示，其中台積設備工程師利用大量的AI、自動化、影像識別、精密感測應用及模擬等技術，大幅提升機台性能、改善產品良率，並提升工作效能。
此外，為了培育年輕世代的半導體技術人才，晶圓15A廠的台積電新人訓練中心（Newcomer Training Center，NTC）讓新進員工在安全的學習環境下，透過專任講師的指導及實務操作，迅速增進半導體基礎的知識與技能，熟悉生產線的溝通方式並融入台積公司文化。
晶圓15B廠的廠務學院（Facility Academy），則提供了台積電廠務系統的完善模擬與員工的完整訓練，以深化其專業技術能力，進而能研究創新。
