近日台積電一封內部信引起市場激烈討論，台積電總裁鼓勵同仁「多休假」，讓大家聯想到「無薪假」，甚至是台積電在2008年裁員的過往。
為了弭平市場各式聯想，台積電週三(10/26)晚間10點半大動作發出四點聲明澄清為鼓勵「正常休假」，聲明一出加上美股助攻，讓台積電週四（10/27）股價一度上漲約3%，重新站上5日線。
台積電過往對市場的報導，多以「不回應市場傳言」來應對，但這次在半導體產業庫存去化憂慮未解，台積電股價屢屢破底的情況下，罕見在晚間發出聲明回應。
整理四點聲明的重點內容，台積電主要強調魏哲家鼓勵員工「正常休假」，並非「強迫休假」或「無薪假」，也表明年台積電業績仍會成長，同時重申台灣半導體供應鏈擁有最強韌性，能讓台積電提供最好的服務給客戶。最後，台積電也再次說明，將繼續海外擴廠計畫。
以下為台積電四點聲明全文：
1. 台積公司向來期許同仁追求工作與生活的平衡，本公司總裁日前在內部談話中對台積同仁表達誠摯感謝，同時也盼望同仁不只與公司並肩打拼，在辛勤工作之餘，生活逐漸正常化的狀況下亦能多把握與家人相處時間，能透過「正常休假」充電後繼續努力工作。台積公司並未強迫員工休假或有任何無薪假計畫。
2. 全球數位化的趨勢不會改變，台積公司將繼續秉持領先技術、卓越製造及客戶信任，與客戶一起成長。台積公司仍維持10月13日法說會中所發布之內容，我們對於2022年第四季包括營收與獲利表現的預測範圍並未改變，我們也重申，2023年仍會是成長的一年。
3. 半導體產業鏈極為複雜，多年來已經形成全球極有效率的分工，台灣半導體製造業的「群聚」效應，從歷史經驗來看，台灣供應鏈比全球任何地方的韌性都高，使得台積公司可以以最佳的成本以及最高的效率為我們所有客戶提供最好的半導體製造服務。
4. 台積公司將持續投資於台灣，同時，為繼續對全球客戶提供最有韌性的服務，我們也會在考量成本、效率以及各種內外在環境因素的前提下，繼續我們的海外擴廠計畫，策略性強化海外的投資以及生產據點，以確保我們在產業的領先地位。
除了直球回應媒體報導，台積電今天也宣布成立公司第六個開放創新平台（OIP）聯盟—3DFabric聯盟，這是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備積體電路（3D IC）生態系統的聯盟。
在該聯盟中，包括國際級科技巨擘超微半導體（AMD）、Amazon Web Services（AWS）、輝達（NVIDIA）都是成員。
再邀國際大咖加入開放創新平台 台積電宣布組3DFabric聯盟
台積電解釋，3D IC設計的複雜性要高很多，除了傳統的2D系統單晶片設計外，設計人員還要處理許多3DFabric整合架構及不同的EDA 3C設計語言，但台積電推出創新的3Dblox解決方案，可透過模組化及標準化來降低3D設計的複雜性。
台積電更以AMD為例指出，AMD身為公司高效能運算領先客戶之一，已成功展示系統整合晶片於晶圓解決方案上的使用，擁有三倍的三級快取記憶體尺寸大小，大幅提升最新資料中心中央處理器EPYCTM的效能，EPYC處理器展現了3DFabric技術釋放系統級創新成果。
事實上，自2008年起台積電就開始著手建立開放創新平台（OIP），匯集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標，目前已有六個聯盟組成，包括：電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟。
台積電的開放創新平台涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的電子設計自動化、資料庫、矽智財、雲端，以及設計服務夥伴。這些開放創新平台協助客戶克服半導體設計複雜性帶來日益嚴峻的挑戰，讓台積電與客戶都能維持在業界的領先地位。
