今年半導體產業討論的大事之一，就是全球車廠開始著手將傳統汽車，改造成街上跑的超級電腦。2025年到2030年，高階車用晶片將是台灣半導體產業的大商機。
根據《財訊》報導，今年的台北國際半導體展上，車用半導體成為展場熱門主題，因為，所有人都看到，傳統汽車要變身為智慧車的潮流，現在才剛剛開始。汽車科技的迭代更新，現在開始將逐漸成為台灣半導體產業的大機會。
整場半導體展中，不時能聽到4個和未來汽車科技發展最有關的字母「CASE」，C代表連網（Connectivity）、A代表自駕（Autonomous Driving）、S代表共享服務（Shared Mobility）、E代表電動化（Electrification）。
車用話題熱 橫掃半導體展
目前，我們日常使用的汽車，要達到這個目標還有一段距離。如果這4個目標都實現，汽車不但能像手機一樣，隨時下載App使用；還將像手機一樣，出現車用的軟體商店。汽車不只可以自行控制方向盤，還可以自動帶你去想去的地方，甚至可以聽你的指揮，去接你的小孩。你可以將車子的使用權分享給別人，而且全程零碳排放。
《財訊》分析，如果把車子比喻為裝了4個輪子的手機，那麼，現在的車廠只能賺到賣手機的錢，無法像蘋果一樣，靠賣軟體和服務賺錢。但事實上，汽車和軟體結合的商業潛力極為巨大。
但是，現有汽車的設計模式和硬體架構，需要全面翻新才能讓汽車達到這樣的目標。安謀亞太區車用市場資深總監鄧志偉觀察，「車廠是一個頭兩個大，以前是靠Tier 1（1級供應商）搞定技術，車廠只看性能就好」，但當車廠要探索自駕車發展方向時，鄧志偉觀察，未來自駕車要多少的運算能力「車廠無法定出規格，不知道ADAS（先進輔助駕駛系統）運算效能要到100，還是1000，這種情況，怎麼知道該要選3奈米製程，還是5奈米？」他觀察，車廠正改變過去依賴1級供應商的慣例，自己跳下來了解最新技術發展。
根據《財訊》報導，台積電車用暨微處理器業務開發處處長林振銘也表示，過去車廠依賴一層又一層的供應商，從1級、2級，「甚至到第6級、第7級」；他分析，每一層供應商靠預測決定零件庫存，在過去電子化程度不高的時候，還行得通，但未來，他認為車廠必須打破這個模式，建立緩衝用的庫存，才能穩定供應鏈。
但是，這次論壇中，許多專家都已發現，全球車廠正在啟動汽車基礎設計架構的大改變，台灣半導體產業有機會在這一波汽車晶片的演進中，再次大成長。
「以前車廠對汽車的硬體，都是能不動就不要動，因為每個零件都要經過重重認證，架構的改變，背後有其驅動力。」驅動力之一，就是要把汽車徹底變成可以用軟體控制的設備。
軟體複雜度 已超越七四七
根據《財訊》報導，鄧志偉分析，1980年代，一輛車使用的晶片價格不會超過100美元，功能也很簡單。但這幾年，汽車執行的功能愈來愈複雜，感應器愈來愈多，「汽車軟體的複雜度，已超過波音七四七。未來自動化、半自動車子的軟體，大概會是我們用過的軟體中最複雜的。」
以前，汽車電子的設計邏輯很簡單，就是每裝一個裝置，如車燈，就拉線交給特定控制器控制。但當車內設備愈來愈多，有攝影機、倒車雷達，後座還有螢幕，這種舊設計讓整台車裡充滿了沉重的電線和電子晶片。
鄧志偉分析，但現在智慧車每個部分都要互相協調，鏡頭拍到右方有來車，要指揮馬達放慢速度，同時還要在儀表板上顯示影像，在分散式的架構下，系統會更複雜，成本也很高。
《財訊》報導指出，在今年的論壇中，多位專家觀察，全球車廠整合原本分散式的架構，改為分區式的運算架構，讓某些重要的功能，有更多的運算能力可以優先處理。如果把汽車的功能分類，例如控制感測器的功能，需要用更高的運算效能辨識後方來車，再即時對車速做出建議，整個判斷過程必須在極短時間完成。
鄧志偉認為，目前車廠要先採「領域架構（Domain Architecture）」，把一些最重要的功能，像駕駛輔助、動力控制交由專門的電腦控制，不是依靠單一的中央電腦。他認為，福斯的ID3新車，走的就是這個路線，這台車使用的控制器也只有39個，比同級新車少12個。
根據《財訊》報導，但更厲害的是特斯拉（Tesla），他分析，Tesla Model 3在車內裝有高性能的電腦，再加上3個上述為ADAS等特殊功能設計的電腦輔助，將控制器大幅減化至10個，讓整個系統變簡單，但運算能力大幅增強，這個架構他稱為分區架構（Zonal Architecture）。「歐美車廠會在2025年開始轉換到分區架構，2030年之前架構才會完成。」
軟硬體分家 汽車重新定義
《財訊》分析，有新的硬體架構，車廠也設計新的軟體，讓汽車能滿足外來連網的需要。在手機時代，雲端運作的程式，可以和手機裡的硬體緊密結合，讓使用者完全感覺不到這是來自雲端的服務。
同時，車商也希望，未來汽車可以與手機一樣，一套作業系統可以灌入數10個機型，賣遍全世界，讓硬體和軟體分開，才能達成用軟體定義汽車的大目標。
根據《財訊》報導，目前，汽車使用的晶片比手機落後4代，但在這股浪潮下，一股汽車晶片升級潮即將出現。Gartner預估，到2026年時，每台車所搭載的晶片將超過1000美元，全球車用晶片市場規模，將從2022年約610億美元，到2026年時增加到990億美元。
今年大會上，台積電、聯電都積極為原本使用40、90製程的車用晶片，提供28奈米，甚至5奈米的解決方案，並進行認證。可以想像，如果全球車廠要把每1台車都改造成智慧化的超級電腦，這將會是台灣半導體產業的另一個崛起利基。…（本文出自《財訊》雙週刊第670期）
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