近來市場不斷傳出台積電明年將漲價的消息，但是，台積電大客戶蘋果與輝達先是傳出拒絕接受漲價，之後又願意接受漲價。儘管這些消息都還沒有獲得公司證實，但漲價與否，似乎已成為觀察明年半導體景氣榮枯的重要指標，更是影響台積電及其他半導體股價的重要因素，值得進一步探討。
有關台積電2023年的漲價幅度，根據IC設計業的訊息，台積電預計 8 吋晶圓價格將調高 6%，至於12 吋晶圓價格則調高 3%~5%。IC設計業者抗拒漲價，主因是目前IC庫存還很多，去化情況也不佳，而且明年全球景氣與經濟成長均已確定下修，台積電還想漲價，客戶當然不認同。
不過，根據外媒報導，台積電向蘋果及輝達等公司漲價，雖然先遭大客戶拒絕，但台積電仍堅持要漲，因為台積電製程技術、良率與交期都比對手強很多，蘋果及輝達在沒有選擇下，應該會接受漲價。
賣方市場＋先進製程投資金額高 台積電漲價有理
到底台積電明年報價能否漲得動？我的看法是，以IC設計業者傳出的漲價幅度，8吋漲6%、12 吋漲3%~5%，這種漲幅並不高，如今全球籠罩在高通膨壓力下，歐美眾多國家通貨膨脹率都高達8%以上，台積電要求這種漲幅並沒有很離譜。
此外，我認為台積電先進製程的報價，應該更有條件上漲，除了這是賣方市場，客戶很難在其他供應商獲得同樣水準的供貨條件，更重要的原因是，先進製程的投資金額大增，成本愈墊愈高，這才是台積電必須漲價的關鍵原因。
有關先進製程的投資成本到底有多高？大家經常聽到台積電、三星、英特爾砸下天文數字的資金投資先進半導體工廠，也常看到艾斯摩爾（ASML）極紫外光（EUV）機台賣得有多貴，其實先進製程的成本超高，早就是存在的事實，只是大家沒有仔細深究或不願正視而已。
根據摩根史坦利（Morgan Stanley）的調查報告，若以每十億顆電晶體為單位來計算，從28奈米、16奈米到10奈米，由於製程技術大幅微縮，因此成本大約從6000美元分別降到3000多美元及2000多美元，成本明顯下降。
但是到了7奈米，成本降到1500美元，到了5奈米及3奈米時，成本都在1100至1200美元左右，也就是說，3奈米的成本幾乎與5奈米接近，無法再降低了。（請見報告圖28）
因此，為了讓鉅額投資能夠回本，台積電只能拉高晶圓的平均售價（ASP），7奈米、5奈米到3奈米，晶圓平均售價必須從1萬美元、1.5萬美元再拉高到2.5萬美元，報價分別比前一代大增了50%及67%。（請見報告圖29）
5奈米及3奈米的晶圓報價明顯增加，一方面當然是因為成本大幅增加，另一方面也是因為要創造合理的回報，才能讓台積電在不斷投入鉅資、推進先進製程技術良率及工藝時，可以將龐大的資本支出及研發經費回收，也才能繼續讓IC設計業享受技術進展的好處。
此外，晶圓代工廠在先進製程的投資金額暴增，也與艾斯摩爾的設備愈賣愈貴有關。根據Morgan Stanley的預測，在2021年之後，台積電的毛利率將會被艾斯摩爾超越，原因是艾斯摩爾目前獨家掌握上游設備機台，對比先進製程的晶圓代工廠還有台積電、三星及英特爾等三家在競爭，艾斯摩爾更是「只此一家、別無分號」，因此毛利率可以一舉超越台積電。
當製程技術愈來愈難，成本就愈墊愈高，就像男子百米公尺世界記錄，已經很難再刷新記錄，而且每次可能只推進0.01秒，因為早已到了人類速度的極限。摩爾定律將製程技術不斷推進，能夠做到7奈米、5奈米、3奈米的公司只剩一、兩家，當然困難度很高。難度愈高，結果就是成本也不斷墊高。
摩爾定律已死？黃仁勲、季辛格意見分歧
先進製程的成本及售價不斷拉高，也是日前造成「摩爾定律已死」爭議的主要原因。
輝達執行長黃仁勲日前提出摩爾定律已死的說法，他會如此主張，是因為新晶片從三星8奈米轉到台積電5/4奈米生產時，即使功能提升15%，但晶圓報價一樣也同步漲價15%，輝達採用先進製程的GPU繪圖晶片，功能提升時價格也跟著同步升高，讓他直言「每隔一年半就能以一半的成本獲得相同性能的摩爾定律已經結束了」，難怪他會發出「摩爾定律已死」的感嘆。
不過，幾天後，英特爾執行長季辛格則說，晶片裡面可以塞進去的電晶體，還是不斷在增加，例如單晶片封裝可由目前1千億個電晶體提升10倍，到2030年增至1兆個電晶體。因此，每隔兩年（或一年半）電晶體倍增的摩爾定律，依然還是可以運作。因此季辛格說，「摩爾定律不只活著，而且活得很好。」
我認為，摩爾定律遇到瓶頸，確實很多年前就已預見，但若以黃仁勲及季辛格兩人的觀點來看，其實季辛格是比較正確的，因為摩爾定律最初就是以電晶體數量每一年半或兩年增加一倍，但並非以價錢及成本為主要焦點。
當然，黃仁勲的說法也不是沒有意義，他會如此說，主要是從生意的出發點來看，若功能提升、價錢也同步增加時，那麼大家何苦要換新產品及新技術？整個產業的發展速度一定會因此而減緩。
不過我還是相信，人類永遠有冒險犯難、不斷創新的能耐，這些問題終究會解決。摩爾定律的爭論早在多年前就不斷被談起，但就算遇到瓶頸，人們的創新能力還是不斷被激發出來，多少研發人員仍不斷尋找方法，例如往上堆疊蓋新樓層，還有在封裝技術上尋求突破，讓同一顆晶片可以塞進去的電晶體不斷增加。
再進一步來看，半導體製程技術的物理極限，目前產業界認為到0.5至1奈米間，摩爾定律就會遇到瓶頸，但即使如此，台積電明年才會進入3奈米製程的量產，從3奈米到0.5奈米，其間至少還有2奈米、1.4奈米、1奈米到0.5奈米，也就是說至少還有三到四個世代，以過去每個世代都要耗時2至3年的發展，因此至少還有十多年，摩爾定律才可能碰壁。
而且，就算摩爾定律遇到極限，未來會不會有新材料出現？會不會有新方法被發明出來？我相信人類有能力想出各種解決辦法，全世界那麼多半導體公司，那麼多優秀的人才，一定會想出辦法解決這些難題。對於投資人來說，天塌下來，有高個子頂著，我覺得大家應該不用太擔心。
還有，就算先進製程變貴了，客戶就不會買嗎？我認為除非蘋果或輝達不再有競爭力，無力推出更強的產品，不然，再貴的製程晶片他們還是會買，因為這是企業競爭力的根源，沒有這些軍備及火力，就很難和其他公司戰鬥，更何況，台積電也有降低成本的能力，只是不想那麼快就降價罷了！
