「我們的願景不僅於此，我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務（簡稱IFS）1年8個月後，該公司執行長基辛格（Pat Gelsinger）對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示，未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域，公司將攜手台積電、三星，滿足全球半導體需求，而他發表演說的現場，還找來台積電高層站台。
9月28日舉辦的英特爾創新論壇（Intel Innovation）上，基辛格說明了英特爾對於晶圓代工服務的當前進展，「我們將建置更多產能給客戶，將收購的高塔半導體（以色列晶圓廠Tower）整合進IFS，能提供最豐富多樣的代工技術服務。」這其中，包含著近年來英特爾在晶片製造以外領域的整合。
▲英特爾在Intel Innovation大會上，宣布推出第13代Intel Core處理器系列。（圖片來源：英特爾提供）
首先是先進封裝，從去年開始英特爾持續擴大在該領域的投資，基辛格表示透過2.5D與3D封裝技術，將有助於「用更小的架構製造更大的系統。」其次則是軟體服務，基辛格強調透過英特爾的軟體技術，能夠更有效的針對小晶片架構，提供不同晶片之間的連接與堆疊。
而小晶片架構，則是IFS的集大成，基辛格表示「我可以交給台積電生產一些部分，然後取用來自德州儀器（TI）的電源管理元件、結合格羅方德（GlobalFoundries）的傳輸控制晶片，由英特爾整合在一起、我來做供應鏈的管理者。」。
為了推動小晶片架構的發展，英特爾在今年三月宣布成立「小晶片互連產業聯盟（UCIe），攜手美商超微、台積電、三星等80多家國際半導體公司，藉由發展UCIe 1.0設計規範，來加速產業對於小晶片架構應用。
也因為UCIe的聯盟關係，讓台積電罕見替英特爾站台。台積電業務開發資深副總經理張曉強於論壇上指出，台積電的目標是提供開放平台、協助客戶創新，「這就是為什麼台積電全力支持UCle生態圈的發展。」而另一家晶圓代工國際大廠三星，同樣強調對於UCIe發展目標的重視。
▲台積電業務開發資深副總經理張曉強在Intel Innovation 2022活動中表示，可互通性能為客戶創造更高價值，讓客戶選配不同的先進製程技術，台積全力支持推動UCIe生態系的發展。（圖片來源：英特爾提供）
基辛格說明，英特爾目前仍在晶圓代工布局的早期階段，「但我們有台積電、三星，和我們一起支持小晶片架構的發展願景。」他強調，英特爾在先進封裝、軟體技術與小晶片架構的整合，是英特爾在晶圓代工產業發展的差異化因素。
除了技術服務外，英特爾也推出規模達10億美元的IFS創新基金，協助新創與晶片設計公司採用IFS服務，「反應非常好，總計有150家公司參與其中。」基辛格透露目前第一批受益對象，包含投入資料中心技術的Astera、發展單晶片設計的Movellus、以及專注於RISC-V晶片架構的SiFive三家公司。
對於當前英特爾在IFS上的投資，基辛格則是回應除了美國亞利桑那州、俄亥俄州的擴廠進行外，「以色列、愛爾蘭、馬來西亞的項目也在進行中。」從晶片製造的基礎延伸各項服務，英特爾正積極於晶圓代工產業建立新的地位。
