全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488）董事長，同時也是母公司中美晶（5483）董事長的徐秀蘭認為，台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後，接下來要面對的全新挑戰，就是各國紛紛進入的化合物半導體，也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體，例如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。
徐秀蘭指出，未來20年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，「基期低，但爆發力大」，而且從美國到中國都積極跨入。
她認為，台灣要吃到化合物半導體大餅，還有三大挑戰要跨過，但不是沒有成功機會。「如果（台灣）在Silicon（矽）的成功優勢及生態系，可以複製到化合物半導體，台灣在這方面也可以做得非常好」。
「有個新賽道出現，就是化合物，全球都在爭取」
國際半導體產業協會（SEMI）今（13）日舉行SEMICON Taiwan 2022國際半導體展的展前記者會，身為SEMI全球董事會董事的徐秀蘭以「台灣化合物半導體的機會與挑戰」為題，發表約20分鐘的演講。
徐秀蘭說：「台灣過去20年在Silicon的領域做得非常好，接下來Silicon還不會退，但有個新賽道出現，就是化合物，而且全球都在爭取。」
她說明，化合物半導體可以概分為功率元件，以及通訊、射頻元件等兩大類。以功率元件來說，全球晶圓廠的資本支出從2021年的70億美元，增加至2022年的85億美元（約合2600億台幣）。
以目前化合物半導體的兩大材料碳化矽及氮化鎵來看，碳化矽到了2027年的全球市場規模上看63億美元（近2000億台幣），從2021年至2027年的平均年複合成長率有34%，最大需求來源就是電動車大潮帶動的車用電子。
氮化鎵到了2027年的全球市場規模則上看20億美元（逾600億台幣），但從2021年至2027年的平均年複合成長率高達59%，主要需求來源是消費電子產品，例如無線充電。
全球SiC前五大製造商 都是IDM
徐秀蘭觀察，台灣若要在化合物半導體的全球競爭佔有一席之地，就要清楚目前的市場狀況。
「（化合物半導體）市場還有很多挑戰，你看在碳化矽的全球前五大公司（意法半導體、英飛凌等），基本上都是IDM（整合元件製造商），從頭做到尾，從長晶開始做，做到最後元件出來，相對比較封閉，它的知識、經驗、規格比較不會外流。」
「當然，現在隨著碳化矽的需求太大，這些IDM很難100%都自己做，所以不足的部分就會開始外購。」
台灣三大挑戰及成功優勢
徐秀蘭分析，台灣自力開發化合物半導體有三大挑戰，第一是原材料（基板）製造不易且成本高；
第二是元件、材料檢測及分析方法仍待發展；
第三是市場挑戰，例如主導廠商多為垂直整合的IDM，而歐盟又有橫跨歐洲的產學研大集合。
徐秀蘭：台灣可嘗試打造虛擬IDM 一起攻化合物半導體
但她也認為，台灣有深耕半導體研究且實力堅強的學研機構，以及完整的半導體產業鏈，有利上下產業串連，一起開發國際的化合物半導體市場。
「如何將大家串在一起，產業同步升級，讓我們（台灣）是一個虛擬的IDM？」
「台灣做半導體的最大強項，就是cluster（群聚），大家都在一起。從你家到我家，從客戶、上游到下游，一個園區就可以找到一大半。」
「如果在Silicon的成功優勢，可以複製到化合物半導體，台灣也可以做得很好。」
今年SEMICON展場大爆滿 「已經滿到走道了」
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於明（14）日於台北南港展覽館一館登場，本屆展會吸引700家國內外廠商參與，共推出2450個展覽攤位，齊聚揭示半導體最新產業動態及與技術進程。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸致詞時提到，今年的展覽場地爆滿，「已經擠到走道邊了，所以明年我們會用到南港展覽二館」。
今年SEMICON Taiwan展會深入探討八大全球半導體熱門議題，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才培育等發展趨勢。
▲SEMICON Taipei 2022展前記者會下午登場，日月光執行長吳田玉（左）以視訊參與並演講。
其次，展場內設立主題與國家專區，包含循環經濟專區、化合物半導體專區、碳管理專區、異質整合專區、高科技廠房設施專區、材料專區、光電半導體專區、半導體資安專區、歐洲矽谷專區、智慧能源管理專區、南部科學園區專區、半導體設備零組件在地化專區、測試專區，為年度半導體盛宴注入更多創新研發能量。
根據SEMI的2022年中市場報告，受惠於半導體廠積極擴充產能，全球半導體設備市場規模今年將達1,175億美元，其中台灣繼2019年後，再度成為全球最大設備採購市場，首次突破300億美元大關，預計至2023年將持續蟬聯半導體設備市場寶座。
2022年全球半導體材料市場預計將成長8.6 %，創下698億美元市場規模新高；台灣則以9.9%的成長力道，推升市場規模達161.7 億美元，持續蟬聯全球半導體材料市場寶座。
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