台灣IC設計龍頭聯發科25日宣布在英特爾旗下晶圓代工廠IFS投片「智慧終端產品」後，引起業界討論，雙方是否有其他合作的可能，針對此事聯發科副董事長、執行長蔡力行也在今（29）日法說會正式回應。
蔡力行在法說會上指出，這個決定主要是為分散晶圓代工廠資源，因為公司認為22奈米（約合intel 16）在未來還會短缺，因此未來2-3年決定在IFS投片，不過在IFS的投片主要會以數位電視晶片（digital TV）、類比Wifi晶片（Wifi Analog Die）為主。
蔡力行進一步指出，22奈米屬於一個很適合各個應用的製程節點、加上英特爾又是使用FinFet技術，「這技術有他的優勢，我們這樣準備是為了未來成長的機會。」
至於外資提問聯發科與IFS合作後，與英特爾的關係會不會擴展到PC產品線？蔡力行遲疑了幾秒後解釋，過去聯發科其實就與英特爾在筆電的5G 數據晶片（Modem）上面有所合作，「我們相信未來與英特爾的關係會成長，不過我們這次與IFS合作主要是要確保長期產能（capacity）。」
分析師們也多次詢問庫存問題，蔡力行則表示有鑒於通膨、庫存等因素影響，客戶的庫存調整可能會調整2-3季左右，至於外資多次提問公司先前喊出的「未來3年營收年複合成長率將達15%」的目標是否改變，蔡力行與財務長顧大為則多次強調，未來具有複雜、不確定性，公司正在規劃明年計畫，希望之後再提供更多資訊，不過蔡力行也信心喊話，「長期展望不會改變」。
針對全年展望部分，蔡力行指出，第三季營收約會比上一季下降1-9%、但與去年相比將成長8-18%，毛利率預估在49％左右，今年營收成長略為下修，但仍可望達近2成。不過值得注意的是，聯發科也下修了全球5G手機出貨量，由先前預估的6.6億-6.8億支，下修到6億支。
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