美國半導體龍頭英特爾下午宣布，與聯發科（2454）建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。
英特爾指出，這項協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。
聯發科則強調，與台積電在先進製程的合作關係不變，與英特爾的合作「將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給」。
聯發科與英特爾合作 上次是5G data card
英特爾下午在聲明中表示，聯發科擬使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。
以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。
IFS總裁Randhir Thakur博士表示，「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科技每年驅動超過20億台智慧終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴」。
「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科技交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。」
英特爾去年才成立晶圓代工事業
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢則說：「聯發科技向來採取多元供應商的策略。繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。」
「藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。」
英特爾說明，該公司晶圓代工服務（IFS）設立於2021年，旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。
IFS結合了領先的製程和封裝技術、世界級的IP組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣佈在現有廠區進行擴建，並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，而IFS的客戶也將受惠於這些計畫。
聯發科提三點說明 找英特爾下單成熟製程是第一次
聯發科則在同一時間，對外提出三點說明：
1. 聯發科技與英特爾在5G data card（非製造代工）的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。
2. 聯發科向來採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給，而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。
3. 聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。
據了解，這次是聯發科與英特爾在製造代工上的第一次合作，也就是聯發科首次下單給英特爾，只是採用的是成熟製程。
「我要成為對全球開放的美國晶圓廠，並繼續設計自己晶片」
去年2月英特爾執行長換成基辛格（Pat Gelsinger），他回歸老東家後，高調宣示要擴大晶圓代工事業的緣由，引起市場側目。
2021年12月，他在華府一場公開活動對此提出了以下說法。
「設計與製造兩相整合的策略，如果執行地好，我們相信會是超級棒的商業模式。全世界需要更多的晶圓廠。」
「以前英特爾只生產自己設計的晶片，我改變了這個策略，有點像微軟以前說，（各家硬體設備）只能跑微軟自己的軟體，現在則對所有（軟體）開放。」
「我要開放我們的晶圓廠給所有的（晶片）設計，對整個業界開放。我要成為對全世界晶片（開放）的美國晶圓廠，並繼續設計自己的晶片。」
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