台北市南港區的老舊大樓內、大大的電視牆寫著，鴻海集團與廣運集團即將舉行簽約記者會，鴻海是全球EMS大廠、廣運則是老牌自動化設備廠，為什麼兩家看似沒有業務重疊的公司會產生交集？答案就在化合物半導體材料上。
「在SiC（碳化矽）方面，大家很關注鴻海在製造跟設計有佈局，那上游材料有什麼佈局？很高興跟大家報告，答案就是投資盛新材料！」記者會上，鴻海S事業群總經理陳偉銘直接開門見山這麼說。陳偉銘指出，因為廣運集團旗下轉投資的「盛新材料」，擁有SiC上游基板關鍵技術，並且品質優良、也有量產能力，因此讓鴻海董事長劉揚偉很快做出投資決定，鴻海宣布將以5億元取得盛新材料10%股權，成為其第三類半導體最新佈局。
會讓劉揚偉這麼快決定投資的原因，則是目前SiC基板奇缺。陳偉銘坦言，「晶圓廠也要有優質穩定供給， 否則巧婦難為無米之炊！」因為SiC可應用在電動車、太陽能、風電等場域，因此成為近期化合物半導體業界關注焦點。
雖然下游的應用陸續出現，但因為SiC基板生產困難，除了導致價格居高不下，產能也幾乎被少數IDM大廠壟斷， 因此讓積極佈局SiC、目前已經在設計（即思創意、富鼎）、製造（鴻揚半導體）、模組（國創半導體）部分進行垂直整合的鴻海，有了自己投資、掌握基板的計畫。
而鴻海此次投資的盛新材料，則是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）的晶圓基板廠商，預估月產能達400片，雖然去年營收僅300萬、虧損達1.6億元，但目前已經預定要在明年第一季量產6吋SiC基板，預估最快在2023年進入8吋的開發，也成為鴻海入股的關鍵。
至於做自動化設備起家的廣運集團會發展SiC，則要從旗下轉投資「太極」說起。
盛新材料總經理謝銘勳回憶，當初太極本來是做太陽能電池，但是因為市場狀況轉壞，逼得當時他們找其他題目做，而18年公司看到「很難做的」SiC後，就馬上拍板定案投入研發，並且在2020年獲得中科院團隊加入以及專利授權後，同年正式成立盛新材料。
不過，雖然目前鴻海、盛新材料找到了對的策略合作夥伴，但未來仍要面對不少挑戰，有化合物半導體業界直言，現在盛新的產能實在是太少，而且產品還沒經過最後的量產檢驗，「良率與特性都還是未知」。
雖然目前SiC在台灣化合物半導體界炒得火熱，也有分析師直言，「基本上供應鏈還都是以國外廠商為主。」目前wolfspeed、Rohm、II-VI以及天科合達、山東天岳合計占有86％市場，未來台灣供應鏈是否能隨著更多結盟有所突破，也值得密切留意。
