濾網除了用在冷氣機外，也是晶圓代工廠的先進製程中，不可或缺的夥伴；
一名台積電前工程師看見商機，轉身投入這個領域，並在台灣先進製程市場獲得過半的市占。
半導體新聞經常出現、泛指十二奈米以下的「先進製程」，究竟有多難做？答案是，連比病毒的孔徑還小十倍的氣態分子汙染物（AMC）都不能放過。台灣有一家將在今年六月底上櫃的公司，就是幫助晶圓代工廠克服這種堪稱「顯微鏡級」的挑戰。
這家公司叫「濾能」，身兼該公司創辦人暨董事長的黃銘文，過去曾是台積電工程師，由他發明可分拆的「模組化」濾網，主要供應給晶圓代工廠的無塵室，進行空氣的微汙染防治。
而濾能靠著這項獨門技術，拿下全球最大晶圓代工業者的先進製程廠逾五成訂單，帶動該公司過去兩年累計獲利，超過一個資本額。
晶片上的電路寬度目前已經走到奈米等級，以五奈米晶片為例，倘若廠房的空氣遭到汙染，而這股髒空氣又沒有被濾網攔截，那麼，可能只要肉眼看不到的五至十七顆微粒子，就會「填滿」晶片裡的線路，導致每片售價近五十萬元的晶圓片報廢，因此，哪家晶圓代工廠能把微汙染控制得愈好，誰就能取得更好的良率。
不做傳統製法的追隨者
創業鑽研發燒掉一半資本額
黃銘文在中山大學化學所畢業後，二○○○年加入台積電，曾任工程師、AMC微汙染計畫主持人。○六年，他因為看好化學濾網的未來，決定跳槽到全球最大的濾網供應商、瑞典商「康法」（Camfil）。
加入康法一段時日後，黃銘文觀察到，傳統的濾網更換不易且笨重，而且每次換新，與濾網相黏、鮮少損壞的鋁質外框，也必須被迫換新，十分浪費。他深入研究發現，問題在於傳統的濾網，是把三種不同的濾材包覆在一起，無法單獨更換其中的一種。
碩士論文就是在研究探針該如何「回收」的黃銘文，某天突發奇想：如果把濾網「模組化」，讓人們可以自由更換裡面的單一濾材，如此一來，不僅每次被卸下的濾網重量將會減輕，更換也變得更方便，還能減少外框的浪費。
只是，他向公司提案後，康法擔心模組化設計，會產生洩漏汙染的風險，所以並未採用這個構想。
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