外界看衰半導體後市，聯電卻逆勢投資1450億！晶圓二哥前進新加坡蓋新廠，背後2個盤算

5月23日，「晶圓二哥」聯電宣布以9.5億新台幣，租用新加坡1塊11多萬平方公尺的土地，用以在該國興建新廠；這個總投資高達50億美元、換算新台幣逾1450億元的新廠房，預計2024年底進入量產，首期月產能將達3萬片。

這是聯電暌違22年來，再度於新加坡興建晶圓廠，然而，這個打破過去保守擴產的策略，卻在此時此刻，未能掀起太多資本市場的激情。

4月底，富邦投顧以消費性電子需求衰退為由，並指出成熟製程極易受「終端需求疲弱干擾」，看壞聯電明年的營運展望。無獨有偶，元富投顧也表示，聯電今年年增率逐季下滑的營收，意味景氣循環的高峰已過、反轉將至。

針對這個看似逆勢而為的舉措，聯電財務長劉啟東先是向《今周刊》表示，目前半導體景氣即使不如先前「這麼緊」，但公司營運仍能維持成長態勢。

至於為何在台灣的南科廠已大舉擴產之際，還要加碼新加坡？他則說，「這是一個（生產據點）分散風險的考量。」因為，「客戶是會希望（生產據點）有一點分散的。」

劉啟東的回應、聯電新廠址的所在地，其實揭露了該公司兩個盤算，即：靠近市場的短鏈經濟，以及地緣政治下的擴產學。

短鏈經濟的盤算

IDM廠聚集  就近爭取訂單

先論第一點。其實，新加坡早在1968年，就吸引當年全球最大半導體公司「國家半導體」建廠，後續英飛凌、意法、飛利浦、快捷半導體也前進設廠，台積電在該國亦有一座與恩智浦（NXP）合資的廠房；星國本土業者更在1987年成立「特許半導體」，一度躋身全球晶圓代工第三大廠。

儘管2010年後，特許半導體遭併購、台灣晶圓代工產業也攀到亞洲第一，在80、90年代蓬勃一時的新加坡半導體產業，看似明日黃花，但時至今日，該國依舊有英飛凌、意法等IDM（垂直整合製造）業者座落，當這些業者的車用晶片迄今仍供不應求、必須部分委外代工的情況下，聯電的新加坡新廠，將有著「近水樓台」、就近客戶爭取訂單之便。

「新加坡有很多歐洲的IDM廠，這對於台灣的晶圓代工廠會有吸引力。」前外資分析師、現任香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出。

地緣政治的盤算

分散產能  避台海局勢風險 

聯電的第二個盤算，則是地緣政治，這還包括兩個層次，首先是新加坡半導體聚落，宛如「半導體業的瑞士」般、中立於中美對峙之外。

資策會資深產業分析師鄭凱安指出，如今全球半導體產業已逐步發展成美國、中國、歐洲三大勢力，相較於各陣營間的壁壘分明，新加坡所處的東南亞供應鏈，對於美、中、歐三方都能維持良好的合作關係。

事實上，若把整個東南亞，包括馬來西亞、越南、菲律賓歸納進來（見表），該區域廣納上游材料如矽晶圓廠、中游的晶圓製造廠，到下游的封裝測試廠，確實是遠離台海兩岸、美中對峙的喧囂外，另一個完整的半導體聚落。

這，帶出地緣政治的第二個層次：即中美貿易戰以來，品牌業者要求組裝廠、零組件廠必須在兩岸之外，要有第三生產地的趨勢，已然延燒到晶圓代工業。

資深半導體觀察家、微驅科技總經理吳金榮指出，過去，晶圓代工業鮮少產能不足，客戶不太需要顧慮生產地的問題；然而，2020年以來，不僅產能供不應求，還發生烏克蘭戰事，讓客戶前所未有地重視生產上的風險分散，「如果台灣發生戰爭，全世界東西（晶片）就停擺了，他們（國外客戶）會怕！」

身兼聯電發言人的劉啟東也不諱言，在新加坡設廠，確實有著分散風險、雞蛋不放在同一個籃子的考量；而對於客戶而言，聯電將產能分散在台灣、中國、日本、新加坡等國，「新加坡廠區擴產，經濟效益也比較大。」

這些都意味了：將來，晶圓廠產能不夠分散，會是在成本報價、技術能力之外，IC設計業者在選擇晶圓代工廠的另一個重要指標。

這股趨勢，新加坡政府也看在眼裡，近年半導體廠商投資也加強力道。

以賽亞調研副總經理陳逸萍就提到，新加坡對於半導體廠商的補貼積極，「舉例來說，一家半導體外商在新加坡設置一個小部門，可以談的補助，約落在1年2百萬至3百萬美元。」此外，新加坡政府還提供額外的薪資補貼，確保外商人才供應無虞，藉此吸引投資，重建新加坡半導體產業的榮景。