晶圓代工業者力積電（6770）董事長黃崇仁認為，所謂半導體成熟製程恐供過於求的說法大有問題，因為電源管理IC及車用晶片依然供不應求，力積電現有產能至少到2023年底都是滿載。
其次，預計2023年中開始量產的銅鑼新廠，產能都已經被客戶包下來，因此力積電看不出來有成熟製程供過於求的問題。
總經理謝再居則指出，據傳台積電未來幾年有14座晶圓廠要擴產，「如果大家肯定台積電可以擴14個廠」，台積先進製程又主要生產各類處理器，「周邊IC會有多少成長！」
黃崇仁：車用晶片供給絕對不足 力積電滿載到明年底
黃崇仁上午在年度股東會上回覆股東提問時表示，半導體產能供過於求其實是兩極化，就車用晶片供給絕對不夠，電腦及手機則需求動能減緩，中國又封城，「（手機晶片）這部分確實有供過於求，但不是擴廠造成的，而是季節性（因素）」。
他說：「我們要蓋銅鑼廠，從計畫、環保、批准到蓋廠，最快要5~6年。現在有廠的（同業）再擴大，很多都是28奈米或台積電，這樣的生意跟本公司是不一樣的。」
「我們沒有做太多手機相關產品，所以對我們來講（產能）是滿載的，到明年底（滿載）都沒問題，因為我們做電源管理、車用晶片，這些都沒有過度供應。」
全球新開出成熟製程產能 預計2023年達高峰
總經理謝再居也說明，外界印象是大廠持續擴產，且據傳未來幾年台積電有14座廠要擴產，且根據市場研究機構Omdia統計，成熟製程開出產能的高峰是2023年，再來就沒有新產能出來。
他說：「如果大家肯定，台積電可以擴14個廠，從5奈米、4奈米、3奈米，甚至到未來的2奈米，這些先進製程主要是做處理器，從繪圖處理器、應用處理器到手機的CPU，就是大家稱的HPC（高性能運算）的處理器。」
「這些處理器只要生產一顆，周邊的有線、無線通信晶片，與人相關的（晶片），大部分都不是用先進製程，而是成熟製程。」
「可想而知，如果14個廠都在生產處理器，需要的周邊IC會有多少的成長！」
謝再居表示，2023年後全球半導體的成熟製程產能不會續增，但先進製程產能會續增，自然會推升使用成熟製程的周邊IC需求。
「俄烏戰爭、中國疫情，通膨也影響消費，這是短時間的市場調節，跟大背景下的未來發展（相比），只是一個noise（雜音），所以銅鑼廠就是要回應這個態勢。」
銅鑼廠4月初上樑 預計年底裝機、2023下半年投產
謝再居也提到，受到全台營建業缺工及缺料影響，銅鑼廠的建廠進度是有一點落後，但預期可在今年夏天完成鋼構建設、第四季產線裝機，並在2023農曆年後試產、夏天量產。
力積電本月8日舉行銅鑼12吋晶圓廠上樑典禮，廠房將加緊趕工，希望在今年底前完成無塵室建設，進行設備裝機作業。
當天黃崇仁表示，由於銅鑼新廠第一期產能已有多家客戶爭取長期合約，力積電將會加速建廠、裝機和投產，預計今年底就將機台移入銅鑼P5新廠，2023下半年少量投產，並依規劃在2024年達到月產3.5萬片12吋晶圓的第一階段目標。
未來力積電將視市場需求及力積電的客戶、產品組合，將P5廠推升到每月5萬片的滿載產能。
不僅如此，力積電也計畫2025年啟動第二期P6廠建廠，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。
