全球晶片供應緊張，許多國家憂心過度依賴台灣和其他廠商，正尋求晶片來源多樣化。根據日媒報導，美國與日本正積極合作，深化2奈米製程晶片領域，盼降低對台積電和三星等其他供應商的倚賴。
此外，根據《財訊》報導，英特爾前兩天宣稱其2nm技術，有望從原本預訂的2025年，提前半年到2024下半年量產；同時，也搶先業界在研發工廠安裝目前最先進的高數值孔徑（High NA）EUV曝光機TWINSCAN EXE：5200，可說是來勢洶洶。
不過，《財訊》分析，英特爾搶先下訂的EXE：5200，最快要2025年才能拿到，而EXE：5000今年就能開始供貨，二者每小時能生產的晶圓片數分別為200片與182片，差別極小，英特爾搶到最新型號首發的實質意義不大。
反觀台積電雖然沒有搶到第一部最先進EVU EXE：5200，但往後數年，包含既有的EXE：3000系列，以及較5200次一級的5000型號，大部分都會落入台積電的口袋。
也就是說，即便英特爾成功開發初2nm等級的製程服務，但屆時能夠拿出來服務代工客戶的產能恐怕也會極為有限，很難對台積電產生任何實質威脅。
根據《財訊》報導，業界認為，很大的可能只是為了彌補在推出IDM2.0之前，沒有先確保ASML最新機台的產能，所以才亡羊補牢。實際上，拿到EXE：5200對英特爾的產能規劃幫助可能非常有限，台積電也沒有想要第一時間拿到這部實驗性機台，反而是以實現穩健量產為目標，搶下大部分EXE：5000機台。
台積電第二版3nm提早量產，客戶馬上能享受
根據《財訊》報導，雖然部分媒體一直在質疑，台積電3nm的量產時程可能延誤，但據了解，台積電3nm的研發時程超前甚多，第二版更高性能的N3B預計在8月就能投片，在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步量產，直接取代第一版。台積電初步規劃新竹工廠每月產能約1萬至2萬片，台南工廠產能為1.5萬片。而第三版高性價比N3E也能在明年第一季上陣，這些進展都打破了英特爾的預期，也再次拉大了台積電與三星之間的差距。
三星預計今年量產基於GAA技術的3nm製程，但至今為止，仍不知其客戶將從何而來；而英特爾所謂2nm時程提前，恐怕屆時也只能少部分提供自用，就像最初10nm在幾年前量產時，因為技術限制，無法被應用在大規模電晶體的主流產品，只能先行使用在小佈局的嵌入式處理器，量產後數年才真正被大規模使用，而能提供客戶代工的先進製程產能規劃恐怕還在未定之數。
EUV設備被瘋搶，英特爾難插隊
《財訊》分析，從ASML的產能規劃來看，包含今年在內未來3～5年，EUV機台設備恐怕都是一機難求，除了台積電的需求以外，三星、海力士、美光等業者的記憶體製造也都將升級到EUV機台，台灣南亞科也有計畫引入EUV設備，加上英特爾自身目前有3個具備EUV能力的開發工廠，以及1個EUV量產工廠外，還有另外8個工廠正在規劃興建中，預計也都會引入EUV設備，在僧多粥少的情況下，恐怕還是得乖乖排隊候補。
台積電不只在製程研發方面領先全球，當初ASML配合台積電浸潤式機台的開發，不僅改變台積電的命運，也同時一舉把ASML推向晶圓曝光設備的霸主，二者的關係匪淺，加上台積電對機台需求的佈局往往都早競爭對手好幾步，也因此，台積電一直以來都是ASML理所當然的首要客戶，基本上都會最優先滿足其設備需求。
根據《財訊》報導，而英特爾過去雖曾砸鉅資入股ASML，持股比重一度上看15％，意圖影響其設備出貨優先度，但成效不彰，後來也逐漸拋出持股，目前其在ASML持股比重與台積電、三星相當。
由於EUV機台量產難度極高，即便英特爾親自前往洽談，也難改變供應格局，更遑論多數產能都已經被既有大客戶拿下，不可能容許插隊行為。在此情況下，英特爾未來數年恐怕將面臨EUV機台不足的情況，不只是自己的產品產能難以確保，更不用說提供客戶代工產能。
從不久前基辛格前來台灣與台積電高層開會，顯示其倚賴台積電產能的程度，只有越來越深。…（本文出自《財訊》雙週刊）
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