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從台積電、聯電到南韓三星電子，全球主要晶圓代工業者正陷入愈來愈嚴重的產線擴張兩難，因為隨著產能不斷建立，對重要生產設備的需求直線上升，但設備平均交期從疫情前的平均10~12個月，如今拉長到18個月，甚至有特定設備要等到20個月以上。
這可把各家半導體大廠給急壞了，因為若生產設備交期延宕，意味產線試產及量產的時程全都得往後延，屆時連晶圓代工大廠的客戶也會跟著頭大。
英特爾執行長基辛格（Pat Galsinger）預定今（7）日傍晚飛抵台北松山機場，外傳他二度訪台是為了與台積電洽談下更大的代工訂單，這顯示在當前全球半導體榮景下，各家代工大廠都有大麻煩等著解決。
應材、艾司摩爾到科磊 業績爆炸之餘也趕不及出貨
日本經濟新聞報導，一位業界人士透露，「台積電及聯電等製造商叫高層主管跳上飛機，把美國、歐洲及日本的重要設備商全都拜訪過一輪，不但要避免競爭對手搶先拿到設備，也是要當面確定設備商對於交期拉長沒有在說謊」。
根據多位消息人士的說法，對於美商應材、荷蘭艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Research）及科磊（KLA）等主要半導體設備製造商來說，現在的訂單可以說是大爆炸。
但業績太好的問題是，他們交出設備給客戶的速度快不了，因為從鏡頭、閥門、幫浦、微控制器等零組件，到工程用塑膠及電子模組，一大堆零組件都缺貨。
連三星、英特爾都開始緊張了
所以，現在緊張的不只是半導體設備大廠，台積電、聯電、三星及英特爾等晶圓代工大廠，現在也開始擔心，設備交期拉長是否影響新產能的投產時程。
報導指出，半導體設備的交期，在2019年大約是3~4個月，到了2021年已經拉長到10~12個月，而且現在麻煩的是，有問題的不只是設備商交期拉長，跨國物流也是個問題。
多位消息人士提到，以美商科磊的部分測試設備來說，交期超過20個月。全球最大半導體用載板製造商欣興電（3037）董事長則表示，載板生產設備的交期從去年的12~18個月，到今年可能拉長至30個月，且其他受訪的科技業高層也有類似說法。
「我夾在晶圓大廠客戶及供應商之間，真的有夠痛苦」
如今這股危機感，已經從晶圓代工大廠的客戶、大廠本身，擴散到生產設備商了。
一位美國主要設備製造商的經理人就說：「上個月一家零組件供應商告知，交期大概是六個月；上星期他們改口說是八個月，這星期又變成十個月。」
「我現在對於交期拉長的說法愈來愈麻木，我被夾在晶圓製造商客戶及我們零組件供應商之間，真的有夠痛苦。」
劉德音：設備交期拉長 對營收表現延後有一定影響
台積電董事長劉德音1月在法說會回答外資法人提問時就說，「由於設備交期更長了，而且技術精密度也更高，這可能對營收表現延後有一些影響」。
值得注意的是，國內晶圓代工業不僅面臨缺工缺料，在半導體設備交期拉長以外，半導體材料廠也成為各家晶圓代工廠的爭奪對象。
力積電（6770）總經理謝再居在1月線上法說會回覆法人提問時提到，力積電簽長約其實是被客戶要求的，因為客戶的客戶（特別是系統廠商）要求簽長約，因此客戶也來跟力積電洽談簽長約，如今簽長約可以說從供應鏈上游到下游都在做。
其次，「現在大家都在搶材料廠」，因為半導體產業對於相關材料的需求飆升，力積電與矽晶圓供應商就至少簽了五年長約，而且他不諱言，部分材料的供給限制，不允許力積電進一步擴廠。
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