近年台積電領銜的半導體產業擴廠潮，帶動外商設備商輪番前進台灣，這波供應鏈在地化的需求，如何讓台灣企業乘著這波商機，營運表現再創新高？
抓住了對的趨勢，能夠讓公司成長到什麼程度？
近年台灣半導體產業發展火熱，不僅全台從北到南都在蓋晶圓廠，更帶動多家外商設備大廠跨海加碼台灣。譬如，全球第二大半導體設備廠艾司摩爾（ASML），其在台的據點與投資重心已從新北林口逐步延伸到台南﹔二○一六年成立台灣子公司、全球第四大半導體設備廠的科林研發（Lam Research），在台的供應商數量更暴增十倍以上。
國內有多家廠商，乘著這波外商加碼台灣的翅膀，掌握這些美商、歐洲商在台「落地」建立供應鏈的在地需求，推動近年訂單水漲船高，在剛過去的二一年，這些業者的年營收不約而同地創新高，它們是：千附精密、公準精密、京鼎精密及信邦電子。
從製鞋機起家的千附精密，如今是美商應材、科林研發、艾司摩爾的台灣供應商。總經理賴明村想起十六年前、前身還是全鋒實業的團隊，與廠務工程商千附實業合併前，「營業狀況不是很理想。」當時為布局國防領域投入一億元購買的設備，卻馬上因國防專案中止、發展停滯，前景都看不見，根本無法想像能有營收創高、掛牌上櫃的一天。
為了求生，在當時共同股東的建議下，全鋒選擇與千附實業合併，成為後者的子公司，透過母公司資金挹注，千附精密開始往面板產業轉型，後來跨入半導體產業的關鍵跳板，是與洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）於○九年的合作。
當時，洛馬因為國防專案的在地生產需求，於是找上千附合作。只是，對方開出來的要求，卻比它原本習慣的焊接技術再高一個層級，「你要焊很多層，而且每一層的強度都要一致。」賴明村印象深刻，客戶對焊接的要求，居然讓原本有多位老經驗焊工的千附，在第一次考核時，竟有一半焊工被刷掉。
「那時，我覺得至少可以有八成（通過考核）！」想起當年的樂觀，賴明村不禁莞爾。為了通過考驗，他們對每位焊工投入五十萬元以上，數十人每天不做其他事，就是從一公釐的板子焊到十公釐的板子，每天至少九小時不斷訓練。
