《財訊》報導指出，根據摩根士丹利（大摩）最新調查報告，台積電3nm（3奈米）製程目前開發順利，第三季就會進行量產，相關產品明年第一季上市。
緊接著，性能稍差、但成本最佳化的N3E（3奈米改良型製程）會在2023年第2季量產，比原先規畫提早一個季度。這個消息，牽動了台積電的客戶與競爭對手。
《財訊》報導指出，首個拿到3nm晶片的客戶應該就是蘋果。根據之前的媒體報導，台積電3nm時程延誤，原本預計使用3nm內建於iPhone14上的蘋果A16處理器只能轉用4nm製程，但因為開發順利，第三季就可以提早實現量產，可能最終仍會是首發使用的產品，今年就可以見到。
蘋果搶頭香，A16處理器可能優先享用
《財訊》分析，至於蘋果即將推出的M2處理器注定趕不上3nm，而是使用4nm。
M2是最近鋒頭火熱的M1系列處理器的接班者，基於全新設計的A16處理器微架構，M1處理器在自家設計功力與台積電製程的雙重加持下，性能與功耗表現在推出近2年後才被英特爾追上，即將推出的M2可望一舉超越英特爾甫於今年初推出的Alder Lake低功耗版處理器，而英特爾即將於今年底推出的Raptor Lake架構處理器在有限的性能改進之下，恐怕也很難追上M2，更不用說明年初上市的完整版M3。
《財訊》報導指出，摩根士丹利在報告中提到，根據他們對於設備供應商的調查，台積電將在3月完成N3E的製程設計。原本台積電規劃N3E要在N3（也就是3nm製程）推出1年後才正式量產，時程大約落在2023年第三季，但因為設計順利，第二季就會實現量產。
作為成本最佳化的N3E將會擁有更高的良率，曝光層數也更低，雖然密度比N3少了8％，但仍比5nm高了60％，最重要的是，N3E的製程良率預計會比N3高出不少，對於不追求極致效能表現的客戶而言，N3E可能會是更好的製程，在製程密度與產能方面可以達到更好的均衡。
《財訊》分析，雖然如蘋果等少數客戶可以在第一時間拿到3nm製程，但業界轉向3nm的大規模量產仍要等待2023年。根據半導體測試設備供應商泰瑞達的說法，2023年可以見到包括GAA、先進3D封裝與3nm一同大規模增加滲透率。
三星良率造假爭議還在燒
不過，3nm的提早量產對業界來說是喜憂參半。對於台積電的傳統客戶，比如說超微或蘋果，是絕對的好消息；而緊急回歸台積電的高通也樂見3nm產能更有餘裕，2023將更為倚賴台積電的產能。
《財訊》報導指出，但三星恐怕就非常緊張了，其5nm、4nm產能的不足，甚至傳出良率造假，已經逼走高通與輝達，而根據供應鏈的說法，其基於Gate-All-Around（GAA）的3nm因為技術卡關，面臨嚴重的良率問題，性能也不達標，即便硬著頭皮在今年下半年開啟量產，基本上除了自家晶片產品以外，沒有其他客戶願意採用，可能使得三星在製程發展上的龐大支出打了水漂。
另一方面，3nm的順利量產，對英特爾這個可能在2023年僅次於蘋果的台積電大客戶而言，同樣也不是太好的消息，因為這代表可能會有更多客戶可以分享到該製程。
英特爾之前花了大筆支出獨佔部分3nm產線，就是為了確保2023年其在台積電生產的最新架構處理器能夠搶先對手推出，並確保產能排他，拿到上市時程優勢。
但隨著N3、N3E的順利開發，甚至提早量產，良率也有明顯改善的狀況下，不止超微的zen5架構處理器可能提早，英特爾確保的產能可以產生的排他效應恐怕也不明顯，雖然產品可以準時上市，甚至產能無虞值得高興，但競爭對手也能享受到好處。
在如意算盤落空的情況下，恐怕英特爾在2023年的市場產品規劃必須進行大幅調整。…（本文出自《財訊》雙週刊）
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