台積電（2330）在今（13）日舉行的2021年第四季法人說明會，發表了震驚市場的2021年財報及2022年多項預估數據，其中最受市場矚目的今年資本支出竟高達400~440億美元，足足比2021年的300億美元，高出33~46%。
即使以400億美元來看，不僅高出金融市場一般預估的360億美元左右，也遠高於知名半導體業分析師陸行之上周提到的350~400億美元。
不僅如此，繼2021年第四季拿出52.7%的毛利率後，台積電今天樂觀估計，長期毛利率可以達到53%以上，高於先前預估的50%以上。
由於台積電今天發表的年度資本支出及市場展望樂觀到破表，完全粉碎先前業界預期，甚至有券商分析師下午在法說會速記上寫道，「所有數字都beat consensus（超出市場共識），全場都跪著聽」。
魏哲家：半導體長期需求結構性提升 因為5G+HPC
台積電總裁魏哲家下午在線上法說會報告時表示，2022年又將是台積強勁成長的一年，預期半導體市場（不含記憶體）年成長約9%、晶圓製造業年成長接近20%，而台積公司有信心將超過晶圓製造產業年成長率。
他說明，台積電看到市場對於智慧手機、高效能運算（HPC）、物聯網和車用電子等四大平台的需求強烈。無論短期失衡現象是否持續，「我們持續見證對於半導體長期需求結構性提升的現象，這需求來自5G和HPC相關應用的產業大趨勢」。
其次，許多電子終端產品的半導體含量持續（增加），從車用電子、個人電腦、伺服器、聯網（networking）到智慧手機都是，並預計2022年台積電產能將繼續緊繃。
魏哲家：資本支出規畫 會考量未來幾年需求狀況
對於如此超標、高度樂觀的年度資本支出及長期財測數字，多位外資分析師在QA時段都提出疑問。
一位分析師問說，即使是長期市場預測也可能改變，台積對如此未來需求的樂觀預估，到底信心有多少？
魏哲家一開口就說，「非常有信心！」他指出，台積電在規劃年度資本支出時，都會考量到公司對後續幾年的市場需求評估，而非僅考量該年度的客戶訂單及市場需求。
電子產品矽含量續增 也是推升台積產品需求之動力
魏哲家在報告時提到，進入5G時代「更智慧且互聯的世界，對於運算高效能及低功耗的需求將大增，驅動對台積先進技術的需求提升」。
「未來幾年來自5G和HPC相關應用的大趨勢，不僅使單位產品數量增加，更重要的，將刺激高效能運算、智慧手機、車用電子和物聯網相關應用中半導體含量大幅成長。」
「面對長期市場需求的結構性成長，台積公司正與客戶密切合作以規劃產能，並投資先進製程和特殊製程技術以支持客戶需求。」
怎麼看英特爾進軍晶圓代工？ 魏哲家這麼說
也有外資法人質疑，為何台積電有信心將長期毛利率預估值從50%調高至53%，對此財務長黃仁昭回應，這是來自公司持續為客戶提供價值，並與供應商持續改善成本的結果。
魏哲家報告時則提到，「我們認為長期毛利率達53%以上是可實現的，並且可以獲得持續並適當的報酬，達到25%以上ROE（股東權益報酬率）。」
值得注意的是，有外資法人提問，如何看待身為客戶的英特爾搶進晶圓代工市場的影響。
對此魏哲家不點名地回答，台積電向來公開而公平地對待所有客戶，包括IDM客戶。台積已注意到有IDM客戶未來計畫自行生產晶片，「這點有納入台積電未來資本支出的考量」。
先進製程將佔70~80%資本支出 先進封裝、特殊製程也有份
金融市場對於台積電資本支出的另一個關切點，在於分配給先進製程與成熟製程的佔比。
魏哲家在報告中指出，2022年的400~440億美元資本支出，「其中約70~80%會用在先進製程，包括2奈米、3奈米、5奈米和7奈米。大約10%將用於先進封裝及光罩製作，另外約10%-20%將會用於特殊製程。」
魏哲家：高效能運算（HPC）將成台積長期成長最強動力
隨著台積電在美國及日本建廠，在台灣更是高速擴廠，有外資法人提問今年度資本支出在台灣、日本及美國的佔比，惟財務長黃仁昭表示無法透露。
若以產品別來看，魏哲家提到，隨著對運算能力需求的提升，高效能運算（HPC）將成為台積電長期成長的最強動力，為營收成長帶來最大貢獻，「其中CPU、GPU和AI accelerators，為高效能運算平台上的主要成長動能」。
根據台積電今天發表的法說會簡報及統計數據，HPC的營收佔比已經從2020年第四季的31%，增加至2021年第四季的37%；
若是看2021全年，車用產品以51%的營收增幅居冠，HPC則以34%居次。
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