力積電（6770）董事長黃崇仁下午在公司股票上市前法說會上指出，由於全球電動車大趨勢推升了車用電子晶片需求，電動車又是全世界邁向節能減碳及淨零排放的主要工具，這對車用晶片都是大利多，「但（晶圓代工廠）有沒有產能就不知道」。
他認為，由於當前12吋晶圓的代工產能大缺貨，且勢必持續至明年，加上8吋晶圓產能的車用晶片價格持續上漲，因此對於市場上屢傳出2023年全球晶圓代工產能恐供給過剩的說法，他並不認同。
黃崇仁信心滿滿地說，「從現在開始，沒有產能過剩這句話！」而且他相信在未來三年，台灣的半導體製造業會大發，他非常看好。
「以前沒人要做driver，現在是driver價格最好！」
黃崇仁在法說會上回答法人提問時表示，他認為不論是台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）或力積電，整個國內晶圓代工產業2022年營運展望都會很好，因為市場需求依然暢旺，明年市場還是會缺貨。
他以面板驅動晶片（driver）為例說明，「以前都沒什麼人要做driver，現在是driver價格最好！連客戶大老闆都打電話給我（要產能），因為汽車用的面板驅動IC，像現在BMW就用到3、4個面板，（驅動晶片）需求變得很多」。
力積電總經理謝再居也提到，由於市場需求太大，這一年來都無法滿足driver IC的客戶需求，特別是美國的driver IC客戶，若對方要100%，大概只能給到50~60%。
謝再居在簡報時指出，目前代工客戶的產品應用可分為白色家電、工業電子、消費電子、物聯網及車用電子與安防等五大類，其中物聯網及車用電子兩塊「未來成長可期」。
他也透露，有多家國外汽車製造商透過其母國政府或我國政府，「找我們喝咖啡」，但力積電還是不太了解對方的需求，仍得透過自家客戶了解其客戶的需求為何。
工程人力排擠 荷蘭ASML機台也「兩年後才能交機」
在力積電未來三至五年的主要機會上，謝再居指出，汽車電動化及智慧駕駛化將大大提升對MOSFET（金氧半場效電晶體）、IGBT（絕緣柵雙極電晶體），甚至新世代半導體IGZO（氧化銦鎵鋅）等半導體元件的需求，而且可能是好幾倍成長。
但他也提到，力積電面臨兩大挑戰，第一是工程人力資源排擠效應，影響員工的穩定性，「像台積電（大蓋廠）給同業的壓力很大，人才都被吸過去」；
第二，由於台積電及聯電都在蓋廠擴產，半導體生產設備的交期愈拉愈長，加上材料價格持續上漲，不斷影響到新廠的工期及成本。
謝再居舉例，如果原本設備的交期是三個月，現在會延長至8、9個月；原本8、9個月的拉長到一年或一年半，「像ASML（荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾）的機台，交期要兩年，這對（銅鑼新廠）二期就很不好規劃」。
「台積電高雄廠明年蓋廠，幸好我們那時已蓋好了」
黃崇仁也提到，台積電一次就蓋四座廠，「現在高雄要蓋第五個，材料、人力都會移過去」，幸好力積電的銅鑼新廠在疫情前已經動工，「他們（台積電高雄廠）明年蓋廠，幸好明年我們已經蓋好了」。
根據力積電規畫，苗栗銅鑼新廠的建設預計2022年完成，希望下半年開始裝機、2023上半年試產、2024年量產。
力積電正在施工的苗栗銅鑼新廠，總投資額2780億元台幣，將採用50奈米以下的成熟製程，總產能是每月10萬片，預計2023年底起陸續投產，估計可以創造3000個工作機會，滿載情況下年產值超過600億元台幣，可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。
