系統廠自主設計IC蔚為風潮，不僅中國手機廠OPPO、vivo以及小米躍躍欲試朝向ISP晶片（影像訊號處理器）領域發展，就連美國Google、臉書以及微軟也開始自行研發晶片，而台灣老牌影像公司華晶科也看到了這個商機，目前已經搶下全球前五大手機廠中三家，以及Amazon、美系筆電廠HP以及網通廠思科的訂單。
成立超過二十年的華晶科技，從相機代工起家，後經歷過多次轉型，目前相機代工營收已經降至3成，並預計在明年歸零，取而代之的則是光學影像（主力在車用鏡頭模組、手機鏡片）、醫療（30%）以及半導體（15%）等三大產品線。除了未來光學影像主力會聚焦在車用外，公司在2015年成立了聚晶半導體，延續華晶科從相機時代自研ISP（影像訊號處理器）的優勢，搶食科技大廠自研IC商機。
事實上，過去華晶科就有與陸系手機廠華為合作，將放在相機的影像處理ISP晶片，改裝在手機上的先例。當前各大手機廠積極開發自製ISP晶片，尤其是能夠替拍照功能加分、添加AI運算的ISP晶片，成為手機廠做出差異化的首要關鍵，包括小米、vivo都已經研發出獨立的ISP晶片搭載在手機中，此趨勢也成為華晶科的機會。華晶科董事長夏汝文表示，「像是Facebook、亞馬遜、大陸手機廠都要開發IC， 這方面我們都很熟。」
不過，手機廠自研晶片其實有機會也充滿挑戰，像是先前華為一開始與華晶科合作，後來改採自家的解決方案，未來難保手機廠也將從授權改為自行設計，因此聚晶也在兩、三年進行了一次轉型，從過去的單賣晶片、IP，改為替客戶做設計服務的商業模式，類似現行的創意、世芯以及虹晶等公司，不過相比於其他設計服務公司的IP包山包海，聚晶則是聚焦在自家的ISP平台上。夏汝文也為此延攬了M31前營運長、ASIC設計服務公司虹晶創辦人劉育源擔任營運長。劉育源表示，目前聚晶ASIC業務營收占比已經來到五成以上。
目前華晶科持股五成的聚晶半導體（開曼）去年僅獲利230萬，不過聚晶總經理夏祖禹表示，今年前三季聚晶因受惠手機廠自研晶片、筆電ISP授權金以及機器人視覺晶片量產等三大因素加持，獲利一舉倍增至6848萬，夏汝文也預期明年半導體業務營收也有望翻倍。
