產業研究機構TrendForce集邦科技估計，由於全球電子產品供應鏈出現晶片荒，晶圓代工產能供不應求，造成晶圓廠持續漲價。
繼過去兩年來，全球前十大晶圓代工業者產值皆年增20%後、突破千億美元後，2022年更上看1176.9億美元，年增13.3%。
不僅如此，與2021年不同的是，2022年全球新增產能的要角，將是台積電（2330）及聯電（2303），而非陸廠。
明年新增產能 以晶圓雙雄之成熟製程為主
TrendForce下午發表書面報告指出，2022年全球前十大晶圓代工業者在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，預估整體資本支出將維持500~600億美元高檔，年增約15%。
其次，在台積電宣布日本新廠計畫的推升下，整體年增率可望再上修，預估2022年全球晶圓代工的8吋年均產能將新增約6%，12吋將年增約14%。
TrendForce說明，由於8吋晶圓製造設備價格與12吋相當，但晶圓平均銷售單價相對較低，擴產較難達到成本效益，因此擴產幅度相當有限。
12吋產能方面，從製程來看，新增產能超過一半是目前最短缺的成熟製程（1Xnm及以上），且相較於今年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合，2022年新增產能主要來自台積電及聯電，擴產製程集中於現階段極其短缺的40奈米及28奈米，預期晶片荒將稍有緩解。
缺貨潮可望趨緩 惟然長短料問題仍影響部分終端應用
從應用別來看，由於筆電、汽車等消費電子產品，以及多數物聯網家電等，目前短缺的週邊零組件多半以28奈米以上的成熟製程製造，在2022下半年新增產能陸續開出下，供貨可望稍獲紓解。
然而，在40奈米及28奈米產能供應稍微緩解同時，8吋產能以及1Xnm製程的緊缺，仍是2022年不容忽視的重點。
明年1Xnm擴產計畫 僅格羅方德小量進行
從8吋供給端來看，在產能增幅有限下，5G手機及電動車滲透率持續提升，帶動PMIC（電源管理晶片）相關需求倍增。該需求持續侵蝕8吋晶圓產能，使得≦0.18㎛製程訂單已滿載至2022年底，短期未見舒緩現象。
至於1Xnm製程，在半導體製程進入FinFET電晶體架構後，研發及擴產成本相當高昂，因此該製程供應商數量也逐漸減少，目前僅有台積電、三星及格羅方德擁有該製程技術。
上述三者，除格羅方德計畫小量擴產外，其餘兩家明年皆無明顯的1Xnm擴產計畫。
5G RF transceiver大量消耗1Xnm製程產能 恐排擠其他產品投片
從需求端來看，目前以1Xnm製程節點製造的主要產品，包括手機相關的4G SoC、5G RF transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等。
在5G手機滲透率持續提升下，5G RF transceiver將大量消耗1Xnm製程產能，恐怕造成其他產品投片受到排擠。
其次，採用1Xnm製程Wi-Fi SoC的部分智慧型手機及Wi-Fi router，需求也逐年提升。在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產能的2022年，目前已相當緊張的1Xnm相關零組件供貨，恐怕將持續受限。
總體來說，2022年晶圓代工產能供給仍略為緊張，儘管部分零組件可望紓解，長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品。
