力積電（6770）董事長黃崇仁認為，疫情推升消費市場的數位化需求急增，造成半導體缺料嚴重，「重災區」不在先進製程的產品，而是成熟製程的產品，且缺料可能成為常態。
更糟糕的是，半導體供需不平衡的原因不只疫情，若加上電動車趨勢帶來另一個大量零組件需求，眼前的缺料何時能解除，「已經無法想像」。
然而，對部分業者來說，危機就是轉機。力積電不僅主攻成熟製程，在苗栗銅鑼興建中的新廠也是採用50奈米以下的技術，且已經獲得多家IC設計公司包下兩年以上的長約。
又一家IC設計商包產能 與力積電簽2年長約
記憶晶片設計商鈺創（5351）昨天公告，「為確保本公司於契約期間業務擴展所需之晶圓供應不虞匱乏」，已經與力積電簽訂為期兩年的產能預約協議書。
這是繼上半年傳出聯發科（2454）等多家竹科IC設計大廠與力積電簽長約以確保代工產能後，又一家廠商上門，意味未來幾年力積電的現有產能及擴建產能都有保證業績。
黃崇仁：疫情推升數位需求 3C產品銷量激增 導致半導體供需失衡
黃崇仁本周應邀參加戴爾科技論壇，參與「高峰對談：以數據打開競爭新循環」為題的線上對談。對於當前半導體缺料嚴重，他分析，過去IC供需有一定程度的平衡，大部分製造商不需要擔心庫存不足，但疫情導致數位使用量激增，NB（筆記型電腦）、PC（個人電腦）及智慧手機銷量隨之飛漲，出乎市場預期，這就是大問題。
以前對他來說，手機的晶片就是微處理器及電源管理兩大塊，但「郭台銘先生有跟我講，這個手機不是那麼好做！」
「他說，這只是個開始（微處理器及電源管理晶片），其他的零組件還有多少，少一個（手機）就動不了！所以，才會產生後面一大堆料件的不足，因為大家（以前）只在意最主要的那兩塊。」
黃崇仁也以IC設計龍頭聯發科（2454）為例指出，聯發科晶片從4G做到5G，「電源管理晶片增加了兩倍、三倍，但（晶圓廠）沒有這種產能啊。大家只能到處找產能，其他的supply跟不上，就產生長短料不足，這個大家都很頭痛。」
「尖端製程產能都沒問題，一般製程的都缺貨」
黃崇仁也從半導體業界的生態，提出他的觀察。
「半導體產業每天看著台積電在做10、8、7、3奈米，但這就是一個產品，剩下的都沒有人做，所以才發現現在這麼缺貨。」
「（業界）必須要再檢討次級的、技術比較成熟的產能。我們公司就是想盡辦法要克服這些東西，讓客戶可以得到它要的東西，這個領域需求非常大。」
他也對這個現象下了一個註腳，說「尖端（產能）都沒有問題，一般的都缺貨」。
力積電營收已超越世界先進 成台灣第三大晶圓代工廠
另外，產業研究機構集邦科技（TrendForce）統計，今年第一季力積電營收排名首度超越同業高塔半導體（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注；8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升。
在整體價格逐季上漲的推動下，第二季營收達4.6億美元，季增18.3%，不僅全球各家晶圓代工業者中排名第七，也早已超越台積電轉投資的世界先進。
