近期半導體界的震撼消息,就是晶片大廠英特爾(Intel)有意收購台積電過去的競爭對手、全球第二大晶圓代工大廠格芯( Global Foundries,簡稱GF,或稱格羅方德)的消息。
雖然格芯執行長Thomas Caulfield 於19 日否認此傳言,但英特爾為何會願意花 300 億美元買下一家只會拉低毛利率、ROE,還要分5年認列龐大的商譽攤銷的公司,背後原因仍值得探究。
關鍵,就在台積電與格芯兩年前簽署的一份協議。
時間拉回2019年。當時的格芯擁有2.5萬件專利,台積電擁有3萬件專利。長期作為老二、始終被台積電壓著打的格芯決定兵行險著,該年8月以16件專利在全球對台積電與台積電客戶發動了25組專利侵權訴訟;一個月後,台積電迅速以25件專利對格芯提出反擊性的專利侵權訴訟。
這一場猶如半導體專利界的「哥吉拉大戰金剛」對決,最終結果令所有人跌破眼鏡。10月29日,雙方達成全面和解,同意「就現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議」。這意味著,不只是當時的2.5萬件專利與3萬件專利交互授權,未來10年內的新專利也適用。
這份協議,正是今日英特爾願意砸大錢收購格芯最主要的動機。根據可查到的資料,台積電應該沒有跟任何其它競爭對手許諾過這樣的未來專利授權承諾。台積電為何要簽署這樣的協議自廢武功,甚至還導致兩年後冒出英特爾這個潛在競爭對手?
在回答這個問題之前,先來了解一下格芯的身世背景。它原本是另外一家晶片大廠AMD旗下的晶圓代工部門,2009年才被切割出來獨立運營。
當年的AMD與現在的英特爾一樣,是一個垂直整合半導體公司(IDM),自己品牌的晶片用自己的晶圓廠做。不過眼見亞洲的晶圓代工產業日益興盛,自己做的良率跟成本性價比還不如委給別人做,AMD決定分家,格芯就是被分出來的晶圓廠。除了以AMD為主要客戶外,也替其它無廠的晶片設計公司(design house)提供晶片製造服務。因此2009年後,格芯就跟台積電、聯電成為直接競爭者,都是專業的晶圓代工公司。
有趣的是,2015年另一家科技巨擘IBM也覺得自己養晶圓廠實在是太燒錢了,仿效AMD也把晶圓廠分拆出去,沒多久就被格芯併購。在此併購案中,格芯不僅一口氣拿下超過1萬6千件的IBM晶圓專利,還另外獲得了15億美金的現金嫁妝。(詳見前文)
因此,儘管格芯一直在晶圓代工市場上在二線(成熟製程)與一線(先進製程)之間掙扎,且在2018年宣布放棄7奈米及以下晶片製程的研發,放棄與台積電、三星、英特爾競爭先進製程;但手上握有來自AMD與IBM的專利組合,讓它在成熟製程上始終佔有一席之地。
英特爾近年來則是一直高舉美國國家隊的旗幟,以晶圓製造攸關美國國家安全為理由,強化收購格芯的戰略性意義。
但光是以交叉授權協議來握有台積電未來10年的專利還不夠,就像有了戰鬥機,還得要有飛行員才能上戰場。也就是說,若英特爾能順利完成併購,下一步一定是積極挖角台積電人才,才能實現美國自造晶片的終極目的。
回到最一開始的問題:為何台積電會願意將未來10年的專利交叉授權出去?答案是手中握有另外一個強大的武器:營業秘密 (Trade Secret)。
根據法規,只要原公司登記有案的營業秘密項目,離職員工即使擺脫了競業條款,也不能協助新公司執行該項目,否則一樣造成侵權。
根據台積電發佈的公開訊息,截至今年年初,台積電已內部註冊管理了超過10萬件營業秘密(相較專利數僅有3萬件),且2018一年就達8800件(同年的專利數不到2000件),光從數量的倍數差距就可以看出台積電的重視程度。
換句話說,因為台積電早已縝密且全面性的布局營業秘密,競爭者就算握有專利、挖走員工,也不會因此就能獲得與台積電一樣的實力。
更巧妙的是,依照智慧財產權法規,「專利」需要公開註冊並揭露,「營業秘密」則不用,但台積電卻是以註冊專利的高規格,慎而重之的布局,務使其效力能發揮到最大。台積電在營業秘密管理上的突破與超越,可以見微知著,反映出這是一間在各種細節管理與創新上,都走在世界最前沿位置的企業。
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作者簡介_張智為
學歷:交大應用化學系學士
經歷:宇東集團(Transpacific IP)台灣總經理,IAM全球Top 300專家
現職:台灣智慧資本執行長