今年台灣科技業重要年度活動Computex上，美國IC設計公司超微(AMD) 執行長蘇姿丰（Lisa Su）揭露，搭載新款顯卡「Radeon 6000M」系列的筆電將於今（1）日開始出貨、處理器Ryzen將於8月推出新款APU外，也證實了與特斯拉、三星以及台積電的合作進度。
蘇姿丰在開場時興奮的說「Computex已經有超過40年歷史，我們在數十年間也製造了不少相關運算產品，但我相信現在是從事半導體、運算行業的最佳時刻，因為我們現在正處於一個高效能運算（HPC）的超級週期（mega cycle）中。」
蘇姿丰分析，AMD的責任是推動高能運算的極限，以及為行業設立標準。因此，此次AMD也介紹了在PC、超級電腦、伺服器、工作站以及遊戲機還有邊緣裝置的最新進展。蘇姿丰提起正在搶奪英特爾伺服器處理器市佔的第三代EPYC伺服器處理器，以及PC處理器Ryzen的新款APU、顯卡Radeon的新款GPU等等。
她也證實AMD的RDNA2遊戲架構已經被使用在Xbox、PS5甚至是特斯拉的Model S/X上，蘇姿丰也提到在三星的下一代手機SoC「Exynos」，將會導入RDNA2架構的繪圖IP。
蘇姿丰亦提起了AMD與台積電的合作關係，她指出「AMD是產業界最早採用台積電7奈米製程的公司之一，我們有超過30款產品採用台積電的7奈米製程，採用（台積電）5奈米製程的產品也會在明年發布。」外界預期，AMD新一代的處理器Ryzen 4將採用台積電5奈米製程。
在演講的最後，蘇姿丰也透露了AMD與台積電3D IC平台「3DFabric」的最新合作，蘇姿丰分析，AMD透過台積電合作發表最新技術3D chiplet。她以AMD的Zen3架構堆疊上SRAM舉例，將能夠使得chiplet架構與3D堆疊結合，使得快取量(cache)增加三倍之多。
蘇姿丰指出3D chiplet將提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。她也表示，3D chiplet將被首先被用在一個名為3D Vertical Cache的技術中，將比原先遊戲的效能提升15%，預計今年底就會進入量產。
