在發展先進製程的三大業者中，台積電持續領先、三星力拚彎道超車。
英特爾則是高調宣布重返晶圓代工市場，它的新計畫，將會對晶片市場帶來什麼影響？
「英特爾在晶圓代工事業上，幾乎沒有成功的機會。」三月二十三日英特爾執行長蓋爾辛格（Patrick Paul Gelsinger）才宣布要將晶圓代工事業獨立發展，花旗分析師丹利（Christopher Danely）毫不留情地出具研究報告，刮了蓋爾辛格鬍子，直言英特爾尚無發展晶圓代工的條件，並將之從「利多刺激名單（Positive Catalyst Watch）」中剔除，強調在短期內，英特爾的表現已經反應高點。
不只是花旗，跟丹利持同樣看法的研究機構也不少，認為有台積電、三星兩大強者在前，英特爾勝算不大。其中，資深半導體分析師陸行之也在第一時間提出觀點，認為蓋爾辛格根本「搞錯方向」，隨後也指出英特爾未來布局，恐怕會走非傳統的晶圓代工模式。
先進製程「不夠先進」
客戶、技術、定價都是挑戰
大分析師們如此看衰，到底根據什麼？這得從英特爾新端出的晶圓代工事業規畫看起。根據英特爾公告的資訊，會有全新的獨立事業部門負責英特爾的晶圓代工服務（IFS，Intel Foundry Services），並計畫投資約兩百億美元，在美國亞利桑那州的Ocotillo園區內新建兩座晶圓廠，提供客戶所需的產能。
然而，英特爾並沒有說明代工的製程技術規畫，這直接關係到英特爾在晶圓代工技術上的競爭力。瑞士信貸證券的研究報告認為，英特爾新建的晶圓廠將會以二十二奈米以下製程為主。
「我們也在看，英特爾做晶圓代工業務的技術，到底是哪一塊。」資策會MIC資深產業分析師鄭凱安認為，英特爾最先進的製程產能，應會留給自家CPU產品使用。「代工不會是最先進的技術，可能是十四或十奈米以上的製程。」
製程工藝不夠先進，就很難吸引大客戶的加入。微驅科技總經理吳金榮分析，英特爾目前先進製程的主要客戶，是美國國防高等研究計畫署（DARPA），雙方合作以英特爾十奈米製程打造軍用晶片，但在此之外，英特爾恐難獲得其他大客戶採用自家先進製程產能。
