力晶集團創辦人暨力積電（6770）董事長黃崇仁今（25）日早上在銅鑼新廠動工典禮現場表示，台灣半導體的競爭力是世界第一，並認為當前全球晶片供不應求是結構問題。
他持續看好台灣半導體產業前景，不看好美國想要把這塊拉回自己做的效果，也不認為2023年銅鑼新廠開始投產後，全球半導體供需失衡的狀況已經改變。
力積電擘劃兩年多的12吋晶圓新廠，今天在竹科銅鑼園區舉行動工典禮，並邀來總統蔡英文、經濟部長王美花、美國在台協會台北辦事處處長酈英傑（William Brent Christensen）等國內外顯要出席。
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力積電銅鑼新廠總投資額2780億元台幣，將採用50奈米以下的成熟製程，總產能是每月10萬片，預計2023年起陸續投產，估計可以創造3000個工作機會，滿載情況下年產值超過600億元台幣，可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。
與投資額動輒超過5000億台幣的先進製程12吋晶圓廠相比，黃崇仁認為，隨著車用、5G、AIoT等晶片需求躍升，市場對成熟製程晶片的需求大爆發，預期未來供不應求將更嚴重，因此過去業界以推進製程技術來降低成本獲利的摩爾定律，已經到了應該修正的時刻。
2021年力積電有兩件大事，第一就是在苗栗銅鑼新建的兩座12吋晶圓廠，規畫月產能是10萬片，這將使力積電及台積電（2330）成為目前少數仍在擴大產能的晶圓代工業者。
去年11月力積電與彰化銀行（2801）為首的銀行團，敲定293億元台幣的五年期聯貸案，用途是償還既有金融機構借款、購置機器設備其附屬設備，以及充實中期營運周轉金。
第二件大事，就是已經登錄興櫃的力積電股票，預計下半年轉為上櫃。
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