台積、客戶雙贏模式曝光
能在技術上領先同業，是基於台積電獨特的商業模式。台積電前代理發言人孫又文曾指出，「台積是一個沒有自己產品、不跟客戶競爭的晶圓代工廠。客戶發展它的創新，台積發展製造上的優勢，各司所長。」她形容這是彼此雙贏的商業模式。
正因為各司所長、重視客戶信任，台積電更加大力度發展先進製程。台積電五奈米製程從去年開始量產後，已成為貢獻台積電營收二○％的要角。台積電董事長劉德音先前也透露，台積電三奈米製程進度超前。有機會在原定今年下半年試產、明年下半年進入量產的計畫上，提前達標。
面對競爭者緊追，台積電加速前進、擴大產能配置，從上游設備廠艾司摩爾（ASML）出貨狀況，即可見端倪。以賽亞調研報告指出，艾司摩爾先進製程關鍵設備EUV極紫外光顯影，從一五年累積至二○年的出貨量中，有四○％至四五％集中在台積電身上，三星僅有二五％至三○％，英特爾更是只有五％至一○％。
EUV是生產七奈米以下先進製程的重要半導體設備，艾司摩爾有近四五％的出貨量都集中在台積電，意味著台積電七奈米以下先進製程產能，早已遙遙領先競爭對手。
即使是美國廠計畫，台積電也持續做大規模。以賽亞調研報告分析，原訂美國廠二四年進入五奈米製程量產、月產能兩萬片的計畫，將會分多階段進行，第一階段以七奈米與五奈米製程為主、提前至二三年量產，第二階段之後會進入五奈米與三奈米製程，目標在二四年底要讓月產能突破十萬片。
但計畫再大，也需要有團隊執行。消息人士指出，台積電除了鼓勵台灣員工赴美外，也持續挖角英特爾員工。「英特爾有晶圓廠在錢德勒（Chandler，位於鳳凰城東南方），台積電可以招募（英特爾晶圓廠員工）過去。」另一位業界人士說明。
他進一步解釋，若能挖角英特爾晶圓廠的員工、特別是負責廠區營運的成員，對台積電而言，必然是確保美國廠順利運作的一大助力。
除了聚焦先進製程，台積電在先進封裝的研發同樣積極。原因無他，製程微縮雖然可以帶來效能提升和功耗改善，但提升幅度已不如過去從成熟製程升級時巨大，因此先進封裝成為延續摩爾定律重要的技術。
細究封裝技術升級關鍵，在於材料。二月九日，台積電宣布投資設立日本子公司，就是為了台積電積極發展的先進封裝技術3DIC，伴隨著製程微縮的進展，3DIC技術對於新材料有迫切需求。
成立日本子公司攻先進封裝
晶圓代工業內人士分析，3DIC這種三維封裝技術難度極高，「有的是一邊做電晶體、一邊做堆疊，3DIC有很多種作法。」在面對各段不同的製程條件，如何維持晶片電性與結構穩定度，都得依靠合適的材料搭配。
談及材料應用的挑戰，封裝材料供應商、晶化科技董事長陳燈桂就說，研發先進封裝的新型透明膜材過程中，就曾遇過「彈性係數不夠大、熱膨脹係數太小」等問題，也經歷了許多研究，這些膜材才能滿足先進封裝製程。
「日本在材料上面非常強，原材料掌握度幾乎占了九○％。」陳燈桂指出，「要滿足高傳輸特性、低介電耗損，都需要挑選新的材料。」日本擁有琳得科株式會社、積水化學、住友電木株式會社等材料領導廠，是台積電選擇赴日設立研發中心的主因之一。
晶圓廠所使用的先進封裝技術，主要應用在HPC（高效能運算）和手機AP（應用處理器），TrendForce分析師王尊民解釋，由台積電進行整合先進封裝，「會有更好的品質與更低廉的成本。」
特別是對良率的掌握，群益投顧董事長蔡明彥解釋，先進封裝將不同的晶片整合進去，「有些是低單價產品，沒有包好會賠錢。」對台積電而言，與其交給難以掌握的外部封測廠負責，由台積電自己封裝，能將風險有效降低。
蔡明彥解釋，台積電透過此方式滿足客戶需求，讓先進封裝的業務穩定發展，「封測大約占台積電營收七％至八％，比率變化不大。」國泰證期顧問處經理蔡明翰說明，先進封裝作為台積電晶圓代工服務的一環，會控制在一定規模，而不會被台積電視為獨立事業、過度擴大，而且，台積電的先進封裝僅提供給蘋果、輝達這些前端客戶，「可以讓客戶關係更緊密。」此外，台積電旗下專注發展影像晶片特殊製程的采鈺、提供先進封裝服務的精材，則是讓台積電與索尼取得緊密合作的關鍵。
吳金榮也提到，市場需求不斷成長的AI晶片，也讓台積電先進封裝服務受到產業重視，「像是CoWoS（晶圓級封裝），很多AI晶片都會用到。」
業界人士分析，英特爾位在鳳凰城附近的晶圓廠員工，有超過半數的營運人員，台積電若能成功招募，可望成為美國廠運作的重要基礎。（圖／Intel提供）
花旗環球看好超越英特爾
三奈米以下先進製程、先進封裝，絕對是台積電今年營運發展不可忽視的兩大主軸，技術領先基礎、加上前瞻布局策略，讓台積電前景備受肯定，給予台積電九百元高目標價的花旗環球證券，更力喊台積電二○二五年營收可望突破二．五兆元，不僅追贏半導體二哥三星，更將超越半導體產業一哥英特爾，拿下全球最大的半導體公司冠軍寶座
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