記憶體控制IC大廠慧榮科技今（24）日舉行竹北新企業總部動土典禮，慧榮董事長周邦基致詞時感嘆，「慧榮深耕竹北已有19年之久、成長的很快，從幾十人辦公室到現在全球員工超過1350人，市值也達到22億美元（約600億台幣）。」
過去惠榮新竹總部主要設在台元科技園區，但因為園區目前已人滿為患、上下班時間塞車更成為常態，為了因應未來產業發展，慧榮在新竹高鐵站旁斥資40億元建造竹北新總部大樓，預計在2024年啟用，未來3年內要再招500到1000人，除了竹北新企業總部外，慧榮也計畫在南港打造全新的企業總部，利用高鐵串連台北、竹北雙城。
談到未來成長，慧榮認為公司2023年營收將達到10億美元（約280億台幣），今年營收將年成長2至3成，慧榮總經理苟嘉章提到「今年成長動能是兩個，一個SSD、大客戶跟OEM廠成長非常快。第二是eMMC跟UFS晶片，UFS跟隨美光一起成長、eMMC我們佔了非NAND大廠的市場Design 8成市佔率。」苟嘉章也補充，慧榮的車用晶片除了沒有打進BMW車廠，「其他可以叫得出的車廠我們都在裡面。」
不過談到最近晶圓代工產能緊張，苟嘉章也直言「今年缺貨完全解決不了、明年恐怕繼續缺，因為代工廠對於成熟製程沒有再投資。未來需要半導體廠重新思維，不僅是把錢用在3奈米、5奈米，而是讓成熟製程得到紓解。現在看起來載板（substrate）也得不到紓解，要等到50週才能量產，這阻礙到企業的創新。」
至於合作代工廠部分，慧榮目前也與台積電緊密合作，苟嘉章說目前慧榮主力在28奈米，「我們現在需要很多16、12奈米，2023年進入7奈米，進入更高速，我們必須跟台積電走得更近。」但他也坦言成熟製程現在台積電（產能）已經滿了，「我們就要自己想辦法解決。」
