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跨足半導體領域 發展自駕車與無人機 華為急尋出路 要擺脫制裁症候群

跨足半導體領域 發展自駕車與無人機  華為急尋出路 要擺脫制裁症候群
▲華為逐漸淡出手機領域,轉攻電動車與無人機。

財訊 / 林宗輝

科技

吳尚哲攝

2021-02-09 14:34

華為被列入美國制裁對象的實體清單之後,電信設備及手機市場發展受挫;尋求新出路的華為,正透過併購半導體企業,並全力布局電動車與無人機市場。

 

根據《財訊》雙週刊報導,華為被美國列入出口管制的實體清單後,遭台積電、三星等上游供應商斷貨,產品布局與營收遭受極大限制,目前幾乎只能依靠中國市場支撐其營收。

 

在電信設備方面,歐美客戶有相當大的比率已經轉移訂單給諾基亞、愛立信甚至三星等業者。

 

至於智慧型手機產品,根據《財訊》報導,雖然中國市場對華為品牌仍全力支持,但在國際市場方面,由於一方面受到產品資安的疑慮,一方面缺了谷歌行動服務認證(Google mobile service),使得華為手機整體市占由21%,下滑到2020年第3季的14%。市場調研機構更預估,在切割「榮耀」手機之後,今年華為的全球市占將進一步急跌,最終可能會掉到4%左右。

 

建立基金 介入半導體產業

 

《財訊》報導指出,在電信設備與手機市場受挫後,華為正積極尋找轉型。2020年4月,華為成立規模達27億元人民幣的「哈勃科技投資基金」,該基金在過去3個月買下3家中國半導體設備廠的部分股權。觀察人士認為,這一轉變與華為晶片生產「去美國化」的計畫有關。

 

2020年9月,哈勃基金買下中科飛測3.3%的股份,中科飛測生產用於半導體製造的測試和檢測工具。11月,哈勃基金買下潤華全芯微電子6.2%的股權,該公司主要產品是用於蝕刻晶圓和去除蝕刻劑的設備,這兩項製程在晶片製造中十分重要。

 

根據《日本經濟新聞》的報導,截至2020年底,哈勃基金總共投資約20家半導體相關公司,這些公司包含美日韓及台灣等公司,領域包含了晶片設計工具、材料、晶片製造與測試等等。報導指出,華為投資這些公司主要是為了擺脫美國的限制,並確保未來半導體事業的發展能夠持續。

 

2020年下半年,華為在深圳建立了一條晶片測試生產線,推動自有的晶片設計與生產服務,確保未來的晶片需求能夠無虞。而中國政府也向華為提供資金援助。

 

為什麼華為想要確保自己的半導體設計與製造能力呢?供應商透露,主要是為了布局電動車與無人機考量。

 

根據《財訊》報導,相較於智慧手機和電信設備,中國電動車的供應鏈更為完整,而相關的半導體製程、材料或系統取得,也較手機供應鏈難度低,較不會受到美方限制。因此,華為希望透過打入相關的供應鏈來取得更多營收管道。

 

其實,華為一直都對電動車產業很有興趣,早在2013年就已經涉足汽車相關技術研究。2018年,華為推出昇騰架構晶片,號稱從超級電腦、伺服器到汽車自動駕駛等應用領域都能支援;後續也推出了專為自動駕駛發展的昇騰310晶片組,以及MDC600自動駕駛平台。不久前,華為輪值董事長徐直軍對外公布,華為在2020年已向智慧型汽車解決方案部門投入5億美元的資金,發展自有自動駕駛生態。

 

布局電動車 主攻5大領域

 

根據《財訊》報導,徐直軍表示,該公司的汽車事業部門包括自動駕駛、智慧型座艙、智慧聯網、智慧電動與智慧車雲5大部分,可以為整個汽車產業提供從雲端到汽車本身的各種智慧型運算服務。他聲稱:「特斯拉能做到的事情,華為也都做得到。」

 

除了電動車以外,無人機也成為華為下一個替代手機的事業目標。事實上,華為旗下的海思半導體早就有供應無人機相關的影像處理晶片,近日華為更被揭發曾發表可識別新疆維吾爾人臉的技術。據了解,該公司可能會將該專利與無人機方案整合並延伸,推出專供中國軍方或公安機構使用的安防無人機。…(本文節自財訊626期,詳全文)

 

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