在供需失衡下,擴廠乍看是想當然耳的選項,實則誘因不強。王石解釋,晶圓代工價格每年都會折價,「過了10年以後,可能是一半的賣價。除非產能布建的成本也是當年的一半,否則經濟效益不符合。」一言以蔽之,價格難以提升,8吋晶圓廠擴建並不划算,業者自然沒有誘因。
如果透過併購來買產能呢?「現在大家會覺得自己的8吋(廠房或設備)很值錢,所以惜售的狀況很明顯。」王石直言,惜售讓買廠擴充產能的難度大增。
何況對聯電而言,「我們最重要的,是ROE的指標,這對穩定發展很重要。」這意味著聯電對資本投資採取相對審慎的態度,不輕易花大錢。
談調價〉供不應求市況 希望價格回歸合理
儘管如此,聯電今年開出的資本支出較去年仍大增50%,提高到15億美元,主要用於12吋晶圓產能的擴充,特別是28奈米製程。「我們現在(22/28奈米以上製程市場)有13%的市占率,還可以再持續提升。」王石說明,在未擴廠以前,會先以可用的無塵室空間,來增加28奈米的產能。王石透露,今年和明年,28奈米製程的年增率都將達20%。
另一方面,當市場轉換為賣方市場,晶圓代工的價格可望水漲船高,聯電也不例外。調研機構以賽亞研究的報告提到,由於各類型應用的需求還是成長,預期聯電今年第一季的晶圓代工價格,12吋預期會調漲3%至5%,而8吋則將調漲5%至10%。
王石則謹慎地強調,「我們不是想用產能操作這件事情,我們是希望回歸到合理的價格。」尤其是當前產能吃緊,就算有客戶喊了天價要搶產能,「你如果同意價格,但沒辦法給他貨,怎麼辦?」但他也點出,聯電持續在特殊製程進行技術研發,「不應該一直維持低價策略」,但正可透過當前產能調節的過程,深化聯電與客戶的合作關係。
王石透露,譬如電源管理晶片市場,聯電和全球前十大廠中的八家,已建立長期合作關係。在Wi-Fi晶片的市占率超過35%,前四大廠都是聯電客戶。趁著賣方市場當道,聯電可藉以鞏固在客戶心中的不可替代性。
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聯電今年提高資本支出擴充產能,但依舊維持謹慎投資、追求穩定效益的發展策略。(圖/聯電提供)
談成熟製程〉專注特殊領域 顯示驅動晶片衝世界第一
其實,2018年在雙總經理的領軍下,聯電啟動迄今已進行900多天的5年轉型計畫,這也是聯電能夠收割如今成績的重要基石。
聯電5年計畫的重點,在於宣布放棄高階製程競賽,終止12奈米以下先進製程開發,轉而擁抱成熟製程,專注在特殊製程的研發,使其成為拓展業務的強大武器。
身為轉型計畫催生者與主導者之一,王石提到,「當年的decision之後,聯電研發的組合內容變化是很大的。」當時,決定放棄先進製程開發,不少聯電內部高管有疑慮:「不走先進製程,未來會在哪裡?」聯電副總經理劉啟東回想,當時就算有著放棄先進製程發展的念頭,但終究少有人真的敢執行,沒想到聯電斷然決定走一條不一樣的路。
回頭看,聯電的決定有其時空背景。「(先進製程)是要進入EUV(極紫外光顯影)世代,你要投資研發和產能,產能的投資從28奈米轉到14奈米是很高的。」王石解釋,持續投入先進製程開發,並非適合聯電的發展方向。
另一方面,回頭檢視聯電現成擁有的成熟製程,有不少是具有發展潛力的領域,不如把原有的武功練到最好。「像是RF-SOI(射頻-絕緣上覆矽),我們就做得很成功。」王石一一點名,包含RF-SOI、eHV(嵌入式高壓)、BCD(雙極-互補-擴散金氧半導體)等技術,在近3年聯電聚焦投入技術研發後,不但技術取得領先,更因此在業務上大有斬獲。
特別是RF-SOI技術,微驅科技總經理吳金榮解釋,SOI製程有著成本低、效能佳的優勢,「它比FinFET(鰭式場效應電晶體)便宜,適合用在通訊應用上。」吳金榮解釋,有別於先進製程透過微縮來提升效能,SOI可以在成熟製程的架構下,進一步改善漏電,同時提高晶片效能。
而該項技術,正是聯電布局5G與AI世代的重要武器。以賽亞的報告指出,聯電SOI技術主要用於生產射頻相關的產品,主要客戶包含美國射頻大廠Qorvo和中國射頻大廠唯捷創芯。
「3年前我們講要切入RF-SOI,現在已經做到全球市占率16%。」王石進一步提到,有別於業界仍在八吋晶圓應用SOI技術,聯電已經進入到12吋晶圓的製程上。
至於過去主要集中在8吋晶圓生產的PMIC(電源管理晶片),聯電也進入到12吋晶圓生產的開發階段。而用在顯示驅動晶片的eHV技術,王石更表示:「聯電28奈米的eHV不但技術領先、市占率也是全球第一。」
去年聯電股東會,總經理簡山傑就透露「新的面板」產品上,會使用到eHV技術。事實上,這項聯電在特殊製程的技術成果已經帶來效益,去年王石與簡山傑給員工的內部信就提到,聯電「在OLED(有機發光二極體) 驅動晶片居於領先地位、顯示驅動晶片領域市占率高居世界第一。」
根據以賽亞研究的報告,聯電以製程價格與效能上的優勢,去年拿下韓系晶片大廠的OLED顯示驅動晶片與影像訊號處理器訂單。可見,挖掘成熟製程的潛能、並聚焦特定技術的研發,讓聯電即使終止先進製程研發,仍然找到自己的成長商機。
為了深化技術布局,聯電在研發資源的配置與組織架構也進行大變革。「從技術角度來講,你的應用一定要跟市場有連結。」王石指出,過去晶圓代工產業常見的模式,是客戶將需求交給業務端後,才進入廠內找合適技術。
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聯電共同總經理王石(左)與簡山傑(右)兩人攜手推動的5年轉型計畫,從去年開始展現亮眼成績。(攝影/陳永錚)
談組織調整〉應用為王 研發重市場與技術連接
但在聯電的轉型計畫中,打破了這種8吋、12吋晶圓各自為政的狀態,「我們有5個PLM(產品線管理),有分成eHV或是RF-SOI等。」王石解釋,改變舊有的組織型態,使得重點製程能有完整的技術布局,「讓客戶可以看到你有哪些資源、未來有什麼樣的技術進展。」
「我們在FinFET技術開發完成後,把8吋、12吋做整合,現在完全是照應用在走了。」王石說,組織調整後的資源整合,加速了聯電在成熟製程技術領先的優勢。從聯電重要的通訊類應用市場來看,以賽亞研究報告提到,包含聯發科、瑞昱、博通都是聯電的重要客戶。
對聯電而言,前3年的技術耕耘,到去年遇上WFH(在家工作)、5G需求的高速成長,讓聯電的轉型成果也加速體現。「2020年是一個爆發,到2021年這個需求並無減緩。」王石認為,供不應求的狀況,如今已不再是週期性的問題,而是結構性的轉變。
隨著轉型計畫進入中後段,會不會有下一個5年計畫?王石這麼回答:「我們有每年的目標,有些指標已經到了,去年毛利率22.1%雖然低,但把匯率影響排除,目標也是OK的。」王石強調,未來5年計畫確實有幾個選項,不過此刻第一要務是專注眼前的計畫目標。
對王石來說,聯電放棄先進製程研發,退一步固守成熟製程,決定採取保守穩健的經營策略,並未削減其在晶圓代工產業中的地位。「我們要成為Must to have(必要的),我覺得這是我們轉變的目標,我們也有這個機會。」
隨著晶片成為全球經濟發展中,不可或缺的戰略物資,「晶圓代工產業」的重要性也跟著提升,王石說,轉型計畫的初衷,本就有讓聯電從Nice to have(可有可無)晉升成Must to have的期待。如今靠著成熟製程技術的深耕、取得國際級大客戶的認可,聯電儼然成為台灣護國群山中,一座難以忽視的山峰。
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