專注邊緣AI（Edge AI）的晶片設計新創耐能，宣布獲得來自鴻海和華邦電子的投資，預計年底還將發布旗下第三顆AI晶片KL730。
19日台灣AI晶片設計新創公司耐能智慧獲得全球EMS龍頭鴻海、以及台灣記憶體廠華邦電子的A-3輪融資，未來耐能將與鴻海（2317）在電動車開放平台MIH上及工業4.0領域上合作，也將和華邦電子（2344）共同開發基於AI的微控制器（MCU）和內存計算（Memory Computing）。
耐能執行長劉峻誠對本刊表示，「華邦跟鴻海，都是耐能很重要的戰略合作夥伴」。
過去耐能已獲得7300萬美元的A輪融資，投資者包括李嘉誠旗下的Horizons Ventures、阿里巴巴創業者基金、中華開發資本、奇景光電、高通、中科創達、偉詮電、紅杉資本子基金Cloudatlas等。
不過，此次耐能並未透露融資金額，僅表示是屬於千萬美元級別。
李嘉誠旗下創投、開發金、高通 均已投資耐能
耐能成立於2015年，從原先的 IP公司轉型至AI晶片設計公司，主打可重構式的NPU設計，可兼容於智能監控、安防、語音、物聯網等不同的低功耗使用情境，包括中國空調公司格力和自動駕駛軟體公司Teraki都是耐能的合作客戶。
對於耐能2021年規劃，劉峻誠也指出，「未來目標將會鎖定車用與安防市場」，據了解，耐能預計在今年底也將發布最新一代的晶片KL730，就是要主攻車用與安防領域。
2021年耐能新AI晶片 主攻汽車、安防市場
在美中貿易戰、邊緣運算起飛的背景下，將為包括耐能在內的晶片設計公司帶來全新的巨大機會。
根據摩根士丹利報告，2019年全球約有1/4的監視器晶片市場由中國海思佔有，隨著海思無法在晶圓代工廠投片，勢必會讓出其市佔。
另外監控場域導入AI，也成為現今顯學，對在低功耗AI晶片有所研究的耐能來說，將成為一個不錯的成長時機。
