台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。
台積電和三星在先進封裝的戰火再起。
根據《財訊》報導，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。
時間拉回2015年，三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞iPhone處理器訂單。
台積電獨吞iPhone處理器訂單的祕密
過去4年，台積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只iPhone處理器，像2020年股價狂飆的AMD（超微），最新版晶片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器，能看到用7奈米製造的核心晶片，外圍單位則是用14奈米製造，再利用先進封裝組成1顆晶片；透過這種方法，AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片的性能，市占率也因此不斷提升。
此外，根據《財訊》報導，富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代AI晶片、賽靈思的FPGA晶片，全都是台積電先進封裝的客戶。
台積電最新的SoIC，威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的SoIC+封裝技術，線路密度會是2.5D晶圓封裝的1000倍！
《財訊》報導業界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1晶片2020年是用傳統的BGA封裝，2021年會改用晶圓級封裝；因此，台積電雖然現在已經有4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是台積電先進封裝隊的成員。
精材接收台積電晶圓級測試業務
隊員1：精材。精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小，外界傳出，台積電將把毛利較低的晶圓級測試業務交給精材，由第3方將設備移轉給精材，精材則負責營運及管理。
「蘋果希望降低成本，台積電希望拉高毛利率，精材因此成為最佳選擇。」業界人士接受《財訊》採訪時透露，精材近期股價震盪，因為市場對2021年精材是否會有新訂單，看法不一。2020年精材前11個月的營收已創下成立17年以來的歷史新高。
隊員2：南電。先進封裝帶來的產業改變，除了影響封測業，也對PCB（印刷電路板）廠帶來重要影響，南電就是最佳代表。
一位封測業者接受《財訊》採訪時指出，當台積電剛開始推出先進封裝時，由於這種技術可以把分布在PCB板上的好幾顆晶片，直接整合進一顆晶片，「南電一整條PCB產線就不見了！」
但是，先進封裝也是PCB業者的機會，因為在先進封裝技術裡，還是要把晶片放在高精密度的載板上，才能讓晶片連上實體線路。「如果以前的PCB電路是平面道路，載板就是立體高架道路。」產業人士分析，載板的製造要求愈來愈接近半導體，在最精密的載板上，線路寬度已經只剩下幾個微米，在一片指甲大小的載板上，要能容納成千上萬的線路。
因此，先進封裝風行的證據之一，就是ABF載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的ABF載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」
南電、欣興載板缺貨潮下的大贏家
根據《財訊》報導，ABF大缺貨，南電的獲利狀況也跟著起飛；2019年第3季，南電毛利率只有3%，2020年第3季卻上升到14%。法說會上，南電也表示，過去載板是日本較有優勢，但是現在ABF載板產業鏈正在轉移，台灣由於在晶圓製造、封裝市占率都是全球第一，台廠製造載板自然更有優勢。
南電2020年的資本支出，3/4用在ABF等載板上，2020年年底南電昆山廠將完成ABF產線擴建。此外，系統級封裝（SiP）應用層面增加，像AirPods無線耳機，以及5G帶動的天線模組封裝需求，也讓BT載板需求也跟著增加。
隊員3：欣興。欣興是全球ABF載板最大供應商。幾年前，業界對ABF載板發展看法不同，生產這種載板不只投資大，技術也有一定難度，但欣興在董事長曾子章要求下，積極擴張ABF產能，因此成為這一波缺貨潮中的勝利者。
根據《財訊》報導，現在，欣興早已是英特爾、台積電重要的策略夥伴。英特爾等大廠會跟欣興等供應商合作生產，特製載板只能供旗下產品專用，在產能吃緊時，這種作法才能確保供貨，載板廠的重要性可見一斑。
隊員4：弘塑。台灣在先進封裝的發展，也給了本土設備和材料廠新的發展機會。過去，半導體製程中的設備和材料，要求較一般電子製程高，多半是外商天下，但這一次台積電等公司發展先進封裝時，為了加速推進研發製程，也會給在地廠商機會。由於台積電製程研發多半採A、B兩組競爭，找到願意全力配合的廠商，對研發時程也很有幫助。
弘塑就是成功在台積電先進封裝供應鏈卡位的台灣公司。
弘塑、長興設備材料黏住護國神山
根據《財訊》報導，業界人士分析，弘塑在先進封裝清洗用的設備和材料成功打進台積電，由於先進封裝的過程中，會釋出大量的雜質，就要依賴弘塑的清洗機台，用高壓幫浦推動水柱清潔晶圓表面，或是將超純水霧化，深入晶圓的每一個縫隙吸附雜質。2019年，弘塑也開發出3D IC用的蝕刻機台，以及封裝用的去光阻液，擴大在先進封裝的市占率。
隊員5：長興化工。由於材料占先進封裝成本3成以上，加上貿易戰讓半導體產業鏈對在地供應要求提高，台積電有意和台灣在地特用化學廠商加強合作，長興化工過去多年在PCB用光阻等材料上擁有重要地位，也開發出3D IC封裝用材料Mold Under Fill，過去這塊市場一直是美、日廠商的天下，能提供的廠商屈指可數，但長興開發出高流動性的封裝材料，已打進台積電封裝供應鏈。…(本文節自財訊623期，詳全文)
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