日前中芯國際被美國下重手制裁，但更令人震驚的是，內部「梁下蔣上」 的人事紛爭。兩位前台積大將的動向，在中國半導體產業將掀起什麼效應？對台灣又會造成什麼威脅？
中國晶圓代工龍頭廠中芯國際日前發生驚人內訌，受中芯董事長周子學邀請，在台積電有「蔣爸」之稱的蔣尚義回鍋擔任副董事長後，原任共同執行長的梁孟松深感不受尊重與信任，因而怒提辭呈，比起兩天後中芯被美國政府列入實體清單，這場人事紛爭更令人震驚。
蔣、梁兩人之間到底發生什麼事？根據多位與他們有共事經驗的友人回憶，過去在台積電累積的不愉快經驗，加上兩人個性南轅北轍，更重要的是，對中芯未來發展方向看法不同，應是蔣尚義回歸引發梁孟松閃辭的主因。
梁的執著：只專注高階製程
梁孟松早年在台積電服務時，就被內部視為「技術狂人」，對高階製程技術的研發與推進相當有企圖，後來離開台積電、加入三星及中芯，也對後兩家公司的製程技術推進有很大貢獻，可以說是製程技術的「殺手級」人物。
例如在台積電時，由於他是FinFET（鰭式場效電晶體）技術發明人胡正明的學生，胡正明在2001年被創辦人張忠謀邀請擔任台積電技術長，梁孟松也成為實現胡正明理論最重要的傳人，原本台積電與聯電在65奈米技術差不多，但從40奈米到28奈米，兩家公司快速拉開差距，梁孟松有不小貢獻。
不過，雖然梁孟松表現突出，而且1992年就加入台積電，但梁後來只升至資深研發處長，蔣尚義卻在1997年回台擔任台積電研發副總經理，立刻成為梁孟松的長官。據指出，對於外界視蔣梁是「師徒」關係，梁孟松已經相當不認同，加上後來台積電又將孫元成升上研發副總經理，讓期待落空的梁孟松對此更為不滿。
梁孟松2010年到韓國三星集團旗下的成均館大學任教，其後加入三星，協助三星從45奈米推進到16奈米，也讓三星拿到蘋果6s手機用的A9晶片訂單，當時張忠謀還一度承認三星的16奈米贏過台積電。
在2017年加入中芯後，直到2020年間，梁孟松又幫助中芯從28奈米推進到7奈米；中芯原本技術落後甚多，他確實讓中芯的研發進展超乎預期，也讓一票勁敵相當頭痛。
不過，雖然梁孟松技術能力極強，曾與他共事者卻認為他性格較為孤傲，不易與人共事；此外，還有一個影響公司發展路線的明顯好惡，就是梁孟松似乎總把先進製程視為最重要目標，其他都是次要，尤其是對發展先進封裝技術，至少在旁人的觀感中，梁一直流露不屑與輕視的態度。
據了解，由於梁孟松全力發展高階製程技術，因此與中芯另一位共同執行長趙海軍意見不合；如今中芯被列入美國禁令清單，極紫外光（EUV）顯影設備無法取得，先進製程難以開展，中芯更須強化先進封裝技術，讓成熟製程得以發揮效益，才能度過這段美中對抗及技術落差的難關。
或許就在這層考量之下，中芯董事會才想要找蔣尚義回歸，希望平衡公司的發展方向，卻沒想到激起梁孟松如此大的反彈。
其實，梁孟松在台積電任職時，就對封裝相當沒興趣。在未能升任研發副總經理後，張忠謀把他調到「超越摩爾辦公室」，也就是研發先進封裝的部門，但當時梁孟松似已認定這是一個「冷衙門」，所以才會在日後他與台積電進行訴訟時，泣訴自己被下放並打入冷宮，也不敢去餐廳吃飯，怕見到以前同事，覺得非常丟人等等的證詞。
蔣的企圖：回鍋拚先進封裝
不過，台積電這個封裝部門，卻是日後創造台積電獨特競爭力的重要單位，甚至是拿下蘋果訂單的決勝武器。因為在摩爾定律愈來愈走到盡頭時，台積電靠著先進封裝技術，讓客戶可以把更多功能整合到一顆晶片內，大幅提高晶片的性價比。負責過該部門的余振華及廖德堆，都因為立下戰功而獲頒許多獎項，並且升任台積電副總經理要職。
梁孟松看輕的小晶片（chiplet）及封裝技術，卻是蔣尚義心裡最重視的部分。事實上，台積電發展先進封裝的技術，就是蔣尚義向張忠謀建議應該做的；此外，他在2006年第一次退休到2009年重回台積電時，這期間就是到台積電轉投資的精材擔任董座，而精材就是負責晶圓層級封裝（3D WLCSP）技術的公司。
小晶片的概念，簡單來說，就是將一顆大晶片的多核心設計分散到個別微小的晶片，例如高速運算晶片需要7奈米或5奈米生產，但其他電源及類比元件、儲存器等，只要用8吋或12吋的成熟製程生產，再用立體堆疊方式將這些IC封裝在一起，類似樂高積木的概念。
這幾年台積電的成功，除了高階製程技術不斷進步外，最重要就是小晶片與封裝技術的進展，才能突破摩爾定律的限制，也讓蘋果這些大公司願意下單給台積電。
因此，蔣尚義第二次離開台積電後，不只一次表達他繼續發展小晶片及封裝技術的企圖心。他在2016至2019年擔任中芯獨立非執行董事，但工作只限於董事會層次，並沒有真正做實際的管理，後來弘芯找他，他才一口答應要去弘芯，把台積電未完成的計畫實現。
一位業界人士說，弘芯原本是中國最有可能創造一番事業的先進晶圓廠，因為蔣尚義找的團隊相當整齊，但如今弘芯宣告停工，蔣尚義壯志未酬，這個團隊應該會到中芯另起爐灶，最近幾名核心成員已經抵達上海，顯然是在為加入中芯做準備。
梁孟松（左1）是近三年推動中芯製程技術大幅進展的功臣，圖為2018年8月，他與上海市市委書記李強（左2）及中芯董事長周子學（右1）同框而聚。（圖／取自上海發布微信）
中芯盤算：追上半導體3強
從全球半導體產業的競爭態勢來看，目前全球有能力往7、5、3奈米等先進製程發展的公司，只剩台積電、三星、英特爾三家，其他公司都已宣布不玩了，代表要切進高階技術會面臨非常大的障礙，未來中芯要拿到與三強較勁的門票，將愈來愈困難。
作為中國最重要的晶圓代工廠，中芯當然一定會持續投資最先進的製程，但也不能忽略成熟製程，如何讓公司兩隻腳都能站穩且齊頭並進，顯然是中芯接下來最重要的課題。
因此，若中芯董事會能把梁孟松慰留下來，讓蔣尚義與梁孟松一起努力，對中芯來說將是最大利多，只是目前看來機會相當小。而若梁孟松離職、蔣尚義主導中芯的發展方向，短期內可能會產生一些混亂，但長期來看應該影響不大，甚至還可能會對台灣半導體業的發展構成一大威脅。
值得注意的是，據了解，蔣尚義原本規畫的弘芯團隊大約20人，大部分是台積電前主管，包括幾位處長級主管，其他則是經理及工程師。業界人士透露，部分工程師甚至早在11月就前往中芯就職。
這份「蔣尚義的名單」當中，有多位仍在台積電任職，在弘芯宣布關門後，這些人會不會按原訂計畫離職，將有不小的變數；不過，已經離開台積電一段時間的團隊成員，看來應極有可能跟著到中芯，與蔣尚義一起奮戰。
至於中芯未來的執行長人選，目前還有一位共同執行長趙海軍，另外，原本從台積電退休，目前擔任中芯董事的楊光磊，也是未來可能跳出來的一匹黑馬。
（圖／取自集微網微博）
（圖／取自中芯官網）
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