是聚焦產業基本面的時候了，近日疫苗帶來了成功的訊息，接著上市櫃公司10月營收和第三季財報傳出佳績，點亮未來一年的投資明燈。
疫情當前，累計上市櫃公司前10月的營收達28.25兆元，比較去年同期28.63兆元是相當的，創新高的家數則比去年高。展望未來一年，除了疫苗解方，加上美國新任總統就職後，大規模的紓困方案啟動，將使經濟重拾向上動能。
觀察業績公布表現優異的大都落在半導體公司，包括IC設計製造、網通和PC組裝相關，也符合今年多數研究機構對半導體產業正面的預估；不過，他們也對今年第四季產值將下降提出預警，主張華為因應出貨限制，預先超額囤貨半導體晶片，致使第三季旺季之後，各供應商面臨客戶庫存調節，第四季產業將轉為調整庫存。
原因一：晶片庫存問題 第三季已大幅緩解
但是經過檢視主要的IC設計和製造公司所公布的第三季季報，和上一季相比，有關帳上存貨天數卻皆是下降的，代表其產品市場買氣不錯，大大緩解了原預期庫存消化的壓力。
主要觀察的半導體公司例如台積電、聯發科、瑞昱、立積、宏捷科、穩懋、聯詠等等，涵蓋晶圓代工製造、網通、手機晶片相關等，雖然其公布10月的營收月比多數是下降或持平，但年比卻是成長，其實10月份是有諸多的因素造成相較9月下跌的情形，台幣匯率波動和10月的中國長假是主要的因素，不影響長期向上的趨勢。
如果檢視國際晶片公司的庫存，美國高通的庫存明顯提高，相較第二季的25%，再往上達35%，但隨著蘋果將出貨新的iPhone 12，加上筆記型電腦的需求，這個庫存去化將會快速下降，輝達（Nvidia）則謹慎控制著庫存量，比較2019年是未成長，超微（AMD）庫存則停留在與2019年相當的庫存水位。
原因二：中國半導體先進製程受限 台灣受惠轉單效應
台灣個別半導體公司庫存天數第三季是低的，此時卻陸續傳出晶圓代工產能不足，根據上市櫃公司的表示，目前晶圓代工8吋廠產能是不足的，加以因為中美貿易戰，證實中芯半導體也在受限名單之內。
中芯半導體受美國出口限制，已經牽涉到半導體設備和相關軟體工具，對中國半導體先進製程的進展會造成重大影響（目前約受限於14奈米以上），國際晶片廠為避開生產風險，轉而下單台灣的晶圓代工廠，相關公司雖未公開證實，但自其未來的營收將見到明顯的效應，而產能趨緊已是不爭的事實。
手機供應商蘋果、華為和三星陸續推出了新的手機，包含5G手機，雖然推出時程比過去晚了一些，對晶片的需求正在增加中，因此，半導體公司自今年第四季至明年第一季仍將接收到不錯的需求。
另外的需求會是來自汽車端，2020年的汽車需求量大幅滑落，約下跌17.9%，根據拓墣研究機構預估，2021年全球汽車將恢復成長達7%，數量為7960萬輛，新能源車會是重要的銷量來源。
綜合上述，2021年預估全球IC設計產值將達968億美元，成長約5.4%；根據電子時報預估，2021年晶圓代工產值則成長6.8%，建議投資人可持續關注台灣半導體相關供應廠商的後市前景。（作者為前元大金控集團證券公司自營部主管，現任麒鑫投資公司研究部資深副總經理）
