近來，台積電、英特爾、三星積極搶進先進封裝領域，對傳統封測廠產生威脅的議論不絕於耳。
全球封測龍頭廠日月光將如何因應市場變化，穩健布局未來發展？
二○一八年，日月光與矽品合併成立日月光投控，要結合兩家公司的能量，展現全球封測龍頭的領先優勢。好不容易，三月中國商務部同意兩家公司合併，通過了整合的最後一道關卡，卻在產業、市場變遷劇烈的二○年下半年，迎來三大新挑戰。
首先，先進製程快速發展，讓晶片製造商台積電迅速搶進先進封裝市場。過往，台積電、日月光是上下游關係，台積電完成晶片製造與上游封裝後，交由日月光進行下游封裝測試；然而，隨著晶片先進製程對先進封裝的需求愈來愈高，台積電、英特爾（Intel）、三星等晶片製造業者近年皆跨入先進封裝技術研發，搶進傳統封測廠的生意地盤。
其次，從市場衝擊面觀察，中美貿易戰讓日月光出貨華為受限，市場估算，華為占日月光近一成營收，無法供貨華為使訂單出現缺口，該缺口能否迅速補上？對營運帶來多大的影響？市場也在持續觀察。
另外，新冠肺炎疫情未平，雖全球積極布建5G，但是，全球景氣疲弱，恐影響下半年5G發展表現。
挑戰在今年下半年接踵而至，好不容易整合矽品的日月光，營運成長的腳步是否會就此止住？
晶片製造商、封測廠交鋒 日月光：技術、客戶有差異
「如果它們（日月光和矽品）現在還是互相競爭，面對晶片製造商的持續進步，日月光處境應該會比現在更困難。」國泰證期顧問處經理蔡明翰認為，日月光仍有多年布局所累積的優勢，只是市場變化，讓公司短期成長受到局限。
晶片製造商跨領域布局，不免讓市場議論起傳統封測廠面臨的威脅，特別是全球封測龍頭日月光，恐在高階產品訂單的競爭加劇。不過，日月光投控財務長董宏思多次強調，日月光與台積電在封裝技術與客戶上有所差異，「我們不完全是在同一個領域。」
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