美中半導體大戰持續至今，雙方攻防態勢相當清楚，美國是以全面領先超前的技術不斷進攻，希望重挫中國銳氣，至於中國是半導體後進國，只能加速投資，並苦苦追趕。
只是，當初美國的如意算盤，沒料到台積電、聯發科可能成為封殺棋局的破口。如今美國強力壓制台積電不得供應晶片給華為後，又步步進逼聯發科。
中美互卡 來台搶即戰力比較快
從正面來看，台灣有兩家足以左右美中競爭態勢的尖端企業，但從另一個角度來看，台灣太把注意焦點放在這兩強身上，以為台灣其他企業也都非常強大，加上中國強力挖角台灣優秀IC設計人才，這將成為接下來台灣發展半導體的二大隱憂。
美國政府對華為祭出禁令，讓華為加速進行自身的研發工作，從軟體操作系統、晶片、數據庫、雲端服務、IoT標準生態等，華為都要構築自己能力，並同時號召且大量投資中國半導體產業鏈，要大舉突破中國在半導體材料、設計、製造、封測等關鍵領域，從此不再受制於美國。
不只是華為，中國會全面構築自己的半導體技術，全面「去美化」。從目前發展態勢觀察，美中會形成兩個「絕緣」陣營，要做美國生意與中國生意，勢必得用兩套不同的生產基地或供應鏈，這對台灣業者將是很大產業環境變動。
除此之外，中國建立自有技術迫在眉睫，眼下只能靠人才挖角快速填補技術落差。
根據 《日經亞洲評論》報導，去年以來，中國兩家半導體公司濟南泉芯及武漢弘芯，各自挖角了50多位台積電前員工，以發展14奈米和12奈米製程。報導中說，中國廠商提供高達台積電員工年薪2至2.5倍的薪酬挖角，希望協助中國快速達成晶片自製目標，減少對國外供應商的依賴。
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