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舊設備挖出新商機 台八吋晶圓廠拚布局

舊設備挖出新商機  台八吋晶圓廠拚布局
在市場需求強勁下,台灣晶圓代工廠持續轉入高價值市場。

譚偉晟

科技

聯電提供

1214期

2020-03-25 13:21

當市場聚焦十二吋晶圓先進邏輯晶片製程時,以成熟製程為主的八吋晶圓市場也低調起飛。在需求增長的同時,台灣晶圓代工廠如何布局,抓緊更有價值的機會?

儘管武漢肺炎疫情持續,但晶圓代工產業仍靠著強勁需求、緊握訂單。不僅是有著先進製程的台積電,連聯電、世界先進等成熟製程晶圓廠,也憑藉八吋晶圓供不應求,力抗疫情下的產業衝擊。

 

從財報上來看,聯電二月營收達到一三六億元,比去年同期成長三○%。世界先進二月營收則是二十五.九二億元,較去年同期成長二一.八%,在疫情中展現了亮眼的營運成績。

 

當然,市場不是沒有擔憂,J.P.Morgan在三月十二日就出具報告,提到中國手機與電視的需求疲軟,將對聯電第一季訂單造成衝擊。但聯電財務長劉啟東表示,公司仍維持原先展望。

 

聯電總經理王石先前在法說會提到:「第一季後八吋產能利用率更高。」世界先進也同樣看法樂觀,世界先進董事長方略指出,今年八吋晶圓需求樂觀,即使武漢肺炎來襲,客戶訂單也未縮手。

 

成長關鍵  各類應用擴大

 

觀察八吋晶圓需求的回溫,資策會產業分析師劉智文認為,二○一九年因中美貿易戰,市場需求充滿不確定性。不過,相較去年同期,今年第一季沒有庫存過高的問題,產品應用發展迅速,也讓八吋晶圓代工產能整個動起來。

 

八吋晶圓代工之所以供不應求,主要原因有二,一方面,全球晶圓廠都將產能擴張重心放在十二吋晶圓,加上半導體設備廠已不再生產八吋晶圓設備,導致八吋晶圓難有新的產能開出。另一方面,5G、AI各類型應用,也導致八吋晶圓需求看漲。

 

觀察驅動需求的項目,「像是Driver IC(驅動積體電路)、PMIC(電源管理晶片)、各種類型的晶片。」資策會產業情報研究所副所長洪春暉指出,受惠於5G和折疊機等題材,應用在手機上的小尺寸面板Driver IC需求優於大尺寸面板Driver IC。此外,劉智文也提到,TDDI(整合驅動與觸控晶片)的滲透率提升,也成為拉抬八吋晶圓的因素。

 

為什麼是八吋晶圓?世界先進副總經理張東隆解釋,八吋晶圓擁有製造成本優勢,像是Driver IC這類樣式多的晶片,若以十二吋製造成本仍顯過高,「(十二吋)它是前段便宜,但後段貴。」

 

也因此,各種新興應用晶片紛紛湧進八吋晶圓。事實上,由於八吋晶圓廠產能吃緊,目前已經有部分PMIC轉往十二吋晶圓廠生產,「這是產能問題,倒不是客戶希望製造在十二吋廠做。」張東隆說明。

 

上半年需求  可望維持高檔

 

Driver IC、PMIC目前是八吋晶圓廠的製造重心,王石就指出,5G手機、基地台設備皆有更高的電源管理要求,拉抬了PMIC需求。此外無線傳輸相關的RF(射頻)元件,也是聯電八吋晶圓的成長主力之一。

 

面對此刻滿出來的需求,洪春暉認為除非疫情狀況失控,進一步影響到終端市場,否則,八吋晶圓需求今年上半年可望維持高檔,「現在就看歐美疫情,五、六月能不能被控制,如果有效控制,經濟活動會回到常軌。」

 

供不應求的狀況下,也讓八吋晶圓代工廠開始尋找增值可能,逐步把重心轉移到高階產品上。

 

劉智文分析,這展現在各家晶圓代工廠布局上,便是投入特殊製程,以台積電、聯電、世界先進的布局來看,新的特殊製程是為了滿足GaN(氮化鎵)與MEMS(微機電系統)等新需求。

 

GaN是近期法人圈的熱門話題之一,張東隆觀察,GaN現階段主流應用是充電,「運用這項新技術之後,可讓充電器變很小,甚至做到(筆電)主機裡面。」而GaN具備快速充電特性,未來也會應用於電動車市場。

 

布局重心  轉向高階產品

 

在MEMS方面,AI驅動的各式傳感器應用帶動需求倍增。過去,MEMS大多交由IDM(整合元件製造廠)生產,現在卻也走向晶圓代工。劉智文指出,除了台積電與聯電早有MEMS生產外,世界先進今年正式併購進來的新加坡廠,也將讓世界先進取得MEMS生產能力。

 

GaN與MEMS的布局,為的就是提升獲利能力。「因為有更好的價格。」洪春暉進一步分析,疫情助長遠距辦公盛行,讓物聯網市場有更好前景,這也讓八吋晶圓新需求持續向上。

 

方略就提到,儘管MEMS產品今年營收貢獻不明顯,但對世界先進長期而言,將有助毛利率提升,「這是有挑戰、有價值的。」

 

晶圓代工廠

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