當市場聚焦十二吋晶圓先進邏輯晶片製程時，以成熟製程為主的八吋晶圓市場也低調起飛。在需求增長的同時，台灣晶圓代工廠如何布局，抓緊更有價值的機會？
儘管武漢肺炎疫情持續，但晶圓代工產業仍靠著強勁需求、緊握訂單。不僅是有著先進製程的台積電，連聯電、世界先進等成熟製程晶圓廠，也憑藉八吋晶圓供不應求，力抗疫情下的產業衝擊。
從財報上來看，聯電二月營收達到一三六億元，比去年同期成長三○％。世界先進二月營收則是二十五．九二億元，較去年同期成長二一．八％，在疫情中展現了亮眼的營運成績。
當然，市場不是沒有擔憂，J.P.Morgan在三月十二日就出具報告，提到中國手機與電視的需求疲軟，將對聯電第一季訂單造成衝擊。但聯電財務長劉啟東表示，公司仍維持原先展望。
聯電總經理王石先前在法說會提到：「第一季後八吋產能利用率更高。」世界先進也同樣看法樂觀，世界先進董事長方略指出，今年八吋晶圓需求樂觀，即使武漢肺炎來襲，客戶訂單也未縮手。
成長關鍵 各類應用擴大
觀察八吋晶圓需求的回溫，資策會產業分析師劉智文認為，二○一九年因中美貿易戰，市場需求充滿不確定性。不過，相較去年同期，今年第一季沒有庫存過高的問題，產品應用發展迅速，也讓八吋晶圓代工產能整個動起來。
八吋晶圓代工之所以供不應求，主要原因有二，一方面，全球晶圓廠都將產能擴張重心放在十二吋晶圓，加上半導體設備廠已不再生產八吋晶圓設備，導致八吋晶圓難有新的產能開出。另一方面，5G、AI各類型應用，也導致八吋晶圓需求看漲。
觀察驅動需求的項目，「像是Driver IC（驅動積體電路）、PMIC（電源管理晶片）、各種類型的晶片。」資策會產業情報研究所副所長洪春暉指出，受惠於5G和折疊機等題材，應用在手機上的小尺寸面板Driver IC需求優於大尺寸面板Driver IC。此外，劉智文也提到，TDDI（整合驅動與觸控晶片）的滲透率提升，也成為拉抬八吋晶圓的因素。
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