台商30年》遠離中國成定局　台商迎接新時代

過去30年，台灣在中國經濟高速發展的磁吸效應下，產業面臨空洞化；如今，隨著中國投資環境的惡化、美中對抗升級，台灣正迎來新的關鍵轉捩點。

移出中國大勢成形　台商3大方向　調整新戰略

台灣要如何回應這項新的挑戰？《財訊》雙週刊社長謝金河特邀經濟部長沈榮津、上銀科技董事長卓永財、穩懋董事長陳進財座談，對台商回流、產業發展、厚植產業人才等提出建言。以下為對談紀要：

謝金河問（以下簡稱謝）：台商回流之後，大家關心國內「5缺」、租稅、投資環境等問題，台灣產業走過30年，未來30年將如何邁進？

沈榮津答（以下簡稱沈）：過去，台灣企業經營面臨土地、勞保、環保等成本壓力，所以20、30年前開始往大陸移動，造成台灣20多年來產業空洞化，經濟發展相當辛苦。不過，自從美中貿易產生摩擦後，開始有了轉變。

美國總統川普開始採取對中國貨品到美國市場加徵懲罰性關稅，讓台商感受到生產基地過度集中在中國的問題。目前，台商採取3大作為：1、把高階製造基地移回台灣；2、中低階製造移往新南向國家；3、主動接近市場，包括歐洲和美國。

因應這次台商回流，政府採取配套措施，首要解決「5缺」問題。這次高階移回台灣，把過去閒置廠房、設備充分活化，相對土地需求不大，但考量兩年後會有擴廠需求，因而責成台糖公司從彰化以南到屏東，每一個縣市都要釋出200公頃左右的土地，由政府開發，採取只租不售以控制價格。

另一方面為讓企業回流能馬上接單，台商則能優先聘用外勞，予以1年內補齊本國勞工。至於水電部分，因為這一波台商回流，不是半導體和LED高耗能、高耗水的產業，水電相對無虞。

值得一提的是，廠房遷回牽涉到資金需求。政府也補助台商回台投資享有貸款優惠利率，依企業規模大小及融資金額予以不同等級補助。大企業貸款額度20億元以內補助0.5%，20億元到100億元補助0.3%，100億元以上補助0.1%。至於中小企業與金融機構往來融資，政府則補助1.5%，總核貸額也將從200億元上調至1000億元。

全球化布局　從台灣走向世界人才是關鍵

在移往新南向國家方面，台商相當在意投資保障，經濟部持續與越南、菲律賓、印尼等國洽簽投資保障協定（BIA），將有助強化台商投資信心。同時，政府也在海外部分設置台灣投資窗口（Taiwan Desk），由經濟部相關單位與當地會計及法律事務所形成策略聯盟，以及借重當地台商經驗，提供台商雙向投資諮詢服務，協助評估移轉生產基地。

謝：上銀很早就在進行全球化布局，除了中國大陸，也遍布俄羅斯、德國、以色列等國；從過去在中國征戰到現在走向世界，未來對政府有何期許？

卓永財答（以下簡稱卓）：這幾10年來，上銀在各國累積相當多的經驗，深知產業不是蒙著頭做，需要放眼世界、產學合作。因此，上銀一直在推動產學合作，設立「上銀優秀機械碩士論文獎」迄今16年；後來，還往優秀機械博士獎發展，鼓勵兩岸4地青年學子投入，今年也邁入第10年。

近年，大專院校機械教育與業界用人需求落差相當大，上銀也推動「自動化工程師認證」，甚至與學校合作20個產學專班計畫。但面臨學生在職訓局實習期間未能給薪的問題，因此建議經濟部與教育部從寬規定，以吸納更多願意學習精密機械的人才。

另一方面，台商發展的樣貌就是「台灣走進中國，從中國走向世界」；因此，有感台灣產業發展20年來缺乏國際觀，建議貿協帶頭及早到非洲布局，10年之後應該相當有發展潛力。一個新的政局開始，台灣應該要有籌謀未來20年發展的長遠視野，企業如此，政府也應如此。

爭取轉單效應　台美技術互補　台廠有契機

謝：台灣三五族化合物產業曾經慘澹一時，穩懋受惠美中貿易戰轉單，同時也是根留台灣的企業代表，未來台灣如何迎向國際競爭，創造自我優勢？

陳進財答（以下簡稱陳）：美中貿易戰只是一個引信，把這20、30年的問題引爆。過去紅色供應鏈崛起，台商面臨很大的競爭。就半導體業來說，放眼世界台灣還是一個最好的地方，一是產業系統非常完整；二是人才素質高。台灣又有台積電龍頭帶領，美國也希望美國製造業再起，台美合作契機佳。

台灣半導體技術與美國技術達到互補，現在穩懋發展不是只有微波通訊，在光通訊也著墨相當深。尤其5G未來的應用不可想像，剛好台灣在5G占有關鍵位置，因此我對台灣未來10年發展很有信心。

不過，台灣還是有先天上的限制。首要是人才，人才培養需要時間，因此需要引進國際高端人才補充，但憑良心講，台灣稅制是一個很大的障礙。租稅的重點不能只看到減少稅收，更重要的是它創造的經濟效益有多大。這攸關整個產業發展，財稅主事者要能看清世界趨勢，利用租稅制度吸引國際投資者和人才，才是當務之急。

謝：近來，美國鼓勵500大企業投資台灣，像谷歌、蘋果在台灣受聘的員工薪資水準估算3000美元起跳，這或可改善台灣低薪惡性循環的情形。當台灣產業鏈與美國連結後，經濟部將扮演什麼樣的角色？

沈：未來台灣產業將可以發展四個方向：

1、軟硬體整合。高階生產基地移回台灣，台灣也被重新定位為高階製造中心，與國際大廠解決方案平台，包括Cloud Computing、IoT、Big Data、Artificial Intelligence進行軟硬整合，使得產業升級與轉型。

台美連結受期待　落實四大中心經濟榮景可期

2、前瞻技術布局。包括AI、5G半導體先進製程，與國際大廠進行前瞻技術研發布局。台灣的高科技研發中心要做2件事：一是國內大廠與國際大廠進行應用策略聯盟；二就前瞻技術共同研發。

3、半導體的前瞻製程技術的突破與成熟。台灣半導體先進製程領先競爭對手，將吸引週邊設備大廠來台，同時也帶動滾珠螺桿、線性滑軌等奈米級關鍵零組件需求。除了設備之外，材料部分，台灣也引進日本信越半導體在雲林投資。全球最大液晶材料供應商德國默克集團（Merck），也會來台投資，有助於形成半導體完整的產業聚落。

4、能源轉型。台灣離岸風電去年6月1.7GW公開競價，每度電約2.2~2.5元（已低於台電售電均價2.6元），這個電價，德國、英國花了13~18年時間，而台灣只花了7年，可見國際大廠對台灣風場條件的肯定。藉由這一波競標，有利於建立台灣離岸產業鏈，台灣也將有機會成為亞洲的綠能發展中心。

未來台灣朝向發展全球高階製造中心、高科技研發中心、半導體先進製程中心、綠能發展中心，這4個中心落實，就會反映在就業機會和薪資，創造台灣未來經濟榮景。

謝：上銀的產業地位，逐漸與日本等國際大廠拉近，未來如何再精進與國際大廠匹敵，上銀有何作法？

卓：從事這麼多年機電整合，從去年的例子可以說明上銀已經進入另一個階段。1、日本有一家很大的汽車製造廠，在大陸建立第4條產線，由大銀微全線整合。在汽車工業，如果不是過去幾年努力，想要完成這樣工程相當有難度的。

2、物聯網是未來發展趨勢。去年10月，全世界最主要的半導體製造商，負責最重要物聯網的6個單位，都來上銀討論未來如何策略合作，將智慧螺桿應用到末端。3、在5G方面，今年1月一家重要的客戶來台，討論上銀如何提供支援，這是新的階段。現在手機大廠除了元件之外，也在推動機電整合，大銀微是第一家認證合格，被要求派人員進駐矽谷。

未來台灣要往前走，不能依賴過去的作法，必須全盤了解客戶的需求，提供附加價值的服務，過去賣標準機，賣了就不管了的時代已經過去了，所以要幫客戶解決問題，這是台灣要往前走一個非常重要的因素。

精進國際競爭力　發展關鍵原料待政府推一把

謝：目前大陸三安光電積極發展三五族化合物半導體材料，傾國家之力道，對穩懋有沒有帶來威脅？現在《營業祕密法》3讀通過，對IP是否帶來保護？

陳：北京方面傾國家之力發展化合物半導體，以目前態勢看來，穩懋還具有絕對的優勢。舉例來說，5G使用的技術，穩懋3年前已經準備好，像發射低軌道衛星通訊所用的毫米波，發展太空衛星的設計公司都和穩懋合作開發，證明台灣的三五族製造能力與世界一級供貨商（tier 1）都連結在一起。

不過，未來有一項很重要的技術值得業界關注，就是下一世代關鍵材料氮化鎵（GaN），有兩個基板應用，一個是Silicon比較簡單，另一個是Silicon Carbide就非常重要。現在這項技術掌握在Cree手上，也被美國列為國防工業的材料。過去，穩懋曾與環球晶合作，但技術難度高仍需突破。

因此呼籲經濟部、科技部與業界一起想想，這關係到5G高速傳輸到國防工業最基礎的材料。在時間緊迫的壓力下，建議政府成立專案解決，因為未來5G時代，這是一個重要命脈，應用商機龐大，這個關鍵材料如果發展起來，台灣的半導體產業將再更上一層樓。…(本文節自財訊600期，詳全文)

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