二○一九年營收（截至十一月）創下歷史新高的PCB廠欣興電子，今年資本支出更是創下新高，達一七一．八億元，背後的盤算到底是什麼？
從許多方面看，印刷電路板（PCB）大廠欣興電子在二○二○年準備砸下的資本支出，都值得讓市場給予關注眼光。一七一．八億元的手筆，創歷年新高，是公司首度將單年度資本支出金額超過資本額，且比前次高峰、一六年的一一七億元足足多出四六％以上。大手筆背後，欣興董事長曾子章正在打什麼算盤？
「董事長一向很專注在『新藍海』產品的研發。」欣興PCB事業處總經理李長明對曾子章的這句形容，或許可以解釋今年「破框式」資本支出的基本底蘊——每次出重手，都代表曾子章看見了一個長期、重大商機。
強攻ABF載板 應是訂單來
李長明舉例，早在二○○○年時，欣興雖穩坐台灣筆電主機PCB廠龍頭，「但隨著做筆電PCB的人愈來愈多，我們就開始新領域的開發。」所謂新領域，是指後來被廣泛用於手機的HDI板。
至於去年的業績長紅，則多少是與一三年公司資本支出「首破百億元」有關。當年，欣興配合客戶英特爾，耗資百億元設立台灣山鶯廠，專攻ABF載板所需的覆晶（Flip Chip）球柵陣列封裝（BGA）產能，一五年量產後，加上早在○九年合併IC載板廠全懋所取得的產能，因為5G、AI等高速運算發酵、激化ABF載板需求，讓欣興自一八年起成為ABF載板缺貨潮的主要受惠者，一九年前十一月營收達到改寫歷史新高的七五三億元。
工研院資深分析師董鍾明表示，在手機當道的年代，許多廠商逐漸將ABF載板產能轉至以通訊應用為主的BT載板，如今隨著5G、AI等高速運算需求發酵，ABF載板的需求開始上升，現有產能卻不足以因應，相較之下，目前為全球產能最大ABF載板製造商的欣興，自然受惠頗豐。
