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外資解析5G熱戰 聯發科的四機會與三威脅

外資解析5G熱戰 聯發科的四機會與三威脅
4G時代,高通猛挖聯發科中國客戶牆腳;5G時代,聯發科有機會展開反擊。

謝富旭

科技

視覺中國

1193期

2019-10-30 11:19

聯發科5G手機單晶片雖然具有天時、地利與人和等優勢,然而5G手機銷售量能否如預期起飛?以及三星打算外賣自家手機晶片,也帶來不小威脅。

研發代號「MT6885」的聯發科第一顆5G手機單晶片,預定今年底將開始量產,儘管量產時程落後高通第一款5G手機晶片「S855」約三至四個月,但專業晶片評測網站卻指出,MT6885效能勝過S855,使得聯發科能否靠5G晶片逆轉4G時代的頹勢,備受期待。

 

這次聯發科不好惹

高通不會輕易在高階市場點燃戰火

 

儘管如此,分析師們認為,聯發科能否靠5G逆轉,提升手機晶片市占率,進而重振營運雄風,出現四個機會與三個威脅!

 

摩根大通證券分析,4G時代,高通以強悍的價格戰攻城掠地,主要原因在於,聯發科4G手機晶片推出時程落後高通長達兩年之久,因此,在價格成本遠優於聯發科的情況下,高通打價格戰就相當有空間與本錢。

 

然而,進入5G時代,高通與聯發科推出時程相距很近,兩家成本結構相仿,高通打價格戰的空間自然受限。

 

其次,也有分析師認為,5G手機自明年進入普及化的初期階段,初期5G晶片以應用在昂貴的高階手機為主。高通在4G時代掀起的價格戰以中、低階為主,高階市場一向是高通手機晶片的獲利金雞母,更讓這家公司不敢輕易地在5G初期階段挑起價格戰火。

 

不過,自二○二一年後,5G手機開始進入高速普及化階段,屆時,中、低階5G晶片勢必一一加入戰局,價格戰預計將轉趨激烈。

 

聯發科第二個機會在於:可能吃到手機品牌大廠三星與華為將中、低階手機外包的訂單!摩根大通分析,為了更專注研發5G手機,提升獲利率,三星與華為將加速外包中、低階手機給諸如中國聞泰科技或富智康這樣的ODM(設計代工)廠,這將使聯發科4G晶片及預計明年下半年推出的中、低階5G手機晶片,出現被手機ODM廠採用的機會。

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