台灣積體電路製造股份有限公司今(26)日宣布大規模人才招募計畫，以因應公司業務成長及技術開發的需求，預計至今年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招 募逾3,000名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、 製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
台積公司秉持「技術領先、卓越製造、客戶信任」的競爭優勢在全球專業積體電路製造服務領域長期保持領先地位，不僅成功量產業界最先進的 7 奈米邏輯製程 技術，也將加快腳步持續發展更先進的 5 奈米及 3 奈米邏輯技術。今年也將繼續開 發新技術並擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合來協助客戶釋放半導體創新且 創造最大的產品價值與效能。未來半導體的成長將持續驅動5G、AI、物聯網及汽車 應用等新世代科技。因此，台積公司廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、 化學、化工、材料、工業工程或相關科系的學、碩、博士新鮮人或有相關工作經驗人才加入台積公司，共同推進半導體的前瞻技術。
台積公司人力資源馬慧凡副總經理表示：「台積公司希望徵求對工作領域有高 度興趣、勇於迎向挑戰、有熱情、具創新思考力，以及擁有想要登上世界舞台企圖 心的人才。台積公司視員工為公司的重要資產，不但提供多元職涯發展的工作環境， 並且給予優於法規且深具競爭力的薪酬與福利。衷心歡迎更多『志同道合』的夥伴 加入台積，與我們共創半導體發展的高峰！」
