從一個小環節找到機會，雍智科技在IC測試產業逐步站穩地位，四月二十三日更掛牌上櫃。
放眼新趨勢商機，董事長李職民強調，在景氣未明下，也能靠著新事業布局驅動公司成長。
「我們是服務的產業，美國、歐洲廠商很難伸進來。」雍智科技董事長李職民很有自信，多年深耕IC（積體電路）測試載板所打下的客戶關係，將是雍智抓緊5G（第五代行動通訊技術）大趨勢的關鍵。目前公司除了已拿下台積電、日月光、聯發科等台灣半導體大客戶，中國海思也成為雍智重要合作夥伴。
根據產業研究機構VLSI Research二○一七年度報告，雍智在全球IC測試產業中DIB（Device Interface Board）環節排名全球第七，也是全球前十大DIB供應商中唯一的台灣廠商。
IC測試載板，簡單來說就是將高密度的IC，安置在電路板上連接電路，針對訊號與電特性的狀態測試，是確保IC生產良率的重要關鍵。李職民○六年離開瑞昱半導體創業，之所以會選擇切入IC測試載板這個領域，正是觀察到當時國內IC產業，少了有力測試服務廠商的缺口。
產業缺口即是利基
填補業界穩定性、溝通需求
當時國內還少有業者提供IC載板測試服務，多數IC設計公司只能選擇與國外廠商合作。李職民指出，跨國合作除了有語言上的溝通難處，「兩地的時差、後續服務要派人來，都太花時間。」
雍智科技協理曾坤任舉例，IC測試載板對於電壓、電流、訊號量測等，都必須要穩定，「不能第一次測一百個異常，第二次測變成一百二十個異常。」才能確保IC測試能在時限內完成。若測試時間一被耽擱，關鍵的產品上市時間也會跟著受到拖累——這就是李職民看到的機會。
不過，速度雖然重要，信任還是必要條件。李職民雖然找到服務端的缺口，作為一家剛起步的新創公司，想打入這些IC公司，也沒有想像中容易。「這個產業『信賴』很重要，客戶不會輕易更換服務廠商。」李職民說。
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