小國大戰力 企業群架 迎向未來
如何點燃臺灣研發能量，帶動企業向上推升邁向國際，是我們一直在思考的問題，而不斷創新才是動力的來源，結合產學團隊聯合結盟壯大產業發展，能夠豐厚學術的充沛能量，同時實踐研發技術，帶領著產業向前衝，一起把競爭力向上推升。
科技部及經濟部於一〇二年推動「產學大聯盟計畫」，鏈結大專校院攜手產業投入相關領域，計畫累積至今有台積電、聯發科等國內代表性企業參與，聯手臺灣大學、清華大學、交通大學及成功大學等學界研發前瞻技術，在此次成果發表會上，成功展示出各領域的研發成果。
產學聯手 結盟出擊
而改變產學合作模式，正是本次計畫能成功的關鍵之一。在「產學大聯盟計畫」當中，由政府跟業界共同提供資金，突破既往經費規模限制，將推進力度提升，學術界在大規模資金挹注之下，可進行長程的合作計畫，讓學校團隊所研發的頂尖前瞻技術扎根更深，同時連結產業需求迎向世界趨勢發展，藉以開發出真正具國際競爭力的技術。
根據科技部統計，產學大聯盟計畫到目前為止共有二十六件計畫， 一〇七年度執行中計畫有六件，參與合作廠商包括台積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等，皆為國內各項領域的指標性企業，研究領域涵蓋半導體、鋼鐵製程、綠色化工、無線／寬網及行動通訊技術等。
領先布局 揮棒國際
透過產學大聯盟這個平台，前瞻的研發成果可以運用到企業夥伴，使其在專業領域中擁有數一數二的頂尖技術，在國際間嶄露頭角，領先佈局，不斷精進向前。陳良基表示：產學合作的概念就是找夥伴、一起打群架，在國際上打場亮眼的大聯盟比賽，所以運用臺灣學界最寶貴的人才，將優勢能量有效率地落實至產業應用，創造創新最大的價值，才是組成產學大聯盟真正的目的。
其中，如本次台積電與臺灣大學合作的「7-5nm半導體技術節點研究」，以奈米材料、電子結構、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標，希望能建立未來十年內可實行的積體電路技術平台，推升臺灣半導體產業下個世代製程的發展；而聯發科同樣和臺灣大學等學界合作的「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術研究」，是臺灣歷年最大型以５Ｇ 與AI為主題的產學合作計畫。而這些技術成果成功為臺灣產業開拓了道路，更讓企業可將創新技術、具競爭力的科技產品帶向國際。
另外， 有三十六項研發成果可望提升臺灣產業全球地位， 累計培育碩博士生（ 含各年級）三〇一六人次，促進就業人數九〇一人，其中二八五人任職於合作企業，順利銜接上游學研與下游產業， 並有效解決人才缺口的困境，協助國內產業升級，增強我國競爭力。
最後，陳良基強調：「我想我們真的是在打國際的大聯盟」，透過臺灣前瞻的學術研究團隊與產業界的合作，讓臺灣這個小國，也能擁有大戰力，成為全球科技產業不可或缺的前導力量，且要讓臺灣最令人驕傲的軟實力，憑藉人才匯聚的創新能量持續帶動臺灣科技產業發展，能讓更多的優質人才看見機會與希望。
.jpg_280x210.jpg)
.jpg_280x210.jpg)