工研院產業趨勢與經濟研究中心（IEK）統計，2017年台灣半導體產業鏈產值達新台幣2.46兆，全球排名第三，在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭。這些傲人的成果，始於40多年前，由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，不僅將積體電路技術引進台灣，也翻轉了台灣的產業經濟結構。
撰文╱龔招健
2018年是積體電路（Integrated Circuit；IC）發明60週年，走過一甲子，IC驅動了世界快速演進，包括電腦、通訊、家電、汽車等3C產品都少不了它。隨著積體電路產業不斷製造出更強、更快、更小的晶片，它實現了無處不在的運算，在可預見的未來，汽車自動駕駛不再只是科幻想像，而智慧家庭、智慧廠辦、智慧交通、智慧城市的夢想實現不再遙不可及。
積體電路產業引領科技不斷創新，台灣身為半導體設計與製造的重鎮，不僅上、中、下游產業鏈整合完整，更首創專業分工模式，打造出晶圓、IC封測代工業，以打群架、技術領先的模式，帶動全世界積體電路產業蓬勃發展。
一場始於豆漿店的產業革命
而如此輝煌的成績，則要從44年前一場豆漿店的早餐會報開始說起。
時光回到1974年，當時台灣以勞力密集的輕工業、加工出口業為主，面臨產業已發展成熟，且第三世界國家崛起，擁有大量低廉勞力，台灣面臨尋找下一世代接棒產業的轉捩點。
2月，在台北市南陽街小欣欣豆漿店中，聚集了當時台灣政治財經界重量級人物，包括行政院秘書長費驊、經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌，以及力主台灣發展積體電路產業的美國無線電公司（Radio Corporation of America；RCA）研究室主任潘文淵。
他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報，在討論之中決定以積體電路技術作為產業發展藍圖，勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景，並決定以最有效率的方式自美國尋求合作夥伴，引進積體電路研發、製造、封測等技術，以爭取時效。
