台積電近期將重點放在7奈米科技新品量產，建議台積電趁此時重新規畫產品分類，甚至可順勢內部改組，讓投資人更加了解、確認台積電未來10年的市場領導地位。
七奈米的新產品包括各種高性能運算晶片（HPC）， 運用在資料中心的伺服器、高速網路、儲存、智慧手機、遊戲、虛擬和擴增實境；而非先進製程晶片的需求，將來自於人工智慧／普及運算，如聲音及影像辨識、各種不同應用的人工智慧晶片，以及電動車／自動駕駛；但當分析師詢問這些爆發性的新應用，對台積電未來幾年的營收和獲利貢獻如何時，公司卻說不出一個所以然。
為了讓投資人更了解，台積電未來十年內在這些新產品的發展潛力，筆者強烈建議，台積電是時候將產品分類打掉重做，把未來將不具代表性的產品分類由電腦、通訊、消費、工業，改為高性能運算晶片、人工智慧／普及運算（AI/Ubiquitous） 、消費和工業，而智慧手機和網通晶片可依其屬性，併入高效能運算或人工智慧／普及運算類別，電腦可併入消費產品，並順勢將台積電內部的市場研究單位依此分類改組，對各種設計完成的（tapeout）新產品，進行潛在市場評估和分類，再透過適當的資本投資來擴充產能，配置研發／銷售／支援人員；這樣海內外投資人，才能從這些產品分類變化中，看出台積電未來的新產品，對其營收成長和獲利率的貢獻，來判斷這些產業變化的動能，和評估台積電未來十年的市場領導地位，是否有結構性的變化。依此分類，台積電又不會因為把產品類別分太細，而洩漏個別客戶機密資料。
最後，台積電的三維（CoWoS）和扇型封裝（Integrated Fan-out，InFO）將在五奈米以下製程，對客戶增加晶片效能和節電上扮演重要的角色，當明年有更多客戶採用後，台積電應可在適當時機將此類的季營收列入高階封裝或其他類別，這樣才不至於忽略公司另一成長動能。
（本專欄隔周刊出）
