—Intel力推Thunderbolt 3與Purley的投資選擇今年的台北國際電腦展，可看到英特爾兩大動作，一是力推Thunderbolt 3介面；二是其伺服器平台三年一次的大改版。這都將帶起變換潮，連動到台廠的發展。
台北國際電腦展，今年分四大展區，共二十六國、一千六百家科技公司、超過五千個展覽攤位，五天展期共吸引超過四萬人次進場，盛況依舊。
投資觀察可從這些內容裡找到方向。
今年展場的五大主題仍不脫資通訊科技（ICT）與物聯網（IoT）兩大主軸，也是全球最火紅的數位經濟核心應用趨勢。我們實際走訪觀察，提出Intel力推的Thunderbolt 3介面推廣，及新伺服器平台Purley導入，將帶出的連接器新應用潮與換機潮兩大內容，供讀者參考。
一、Thunderbolt 3介面推廣，將催化新連接器的變換潮：
Thunderbolt技術為英特爾開發，後與蘋果公司合作並獲蘋果筆記型電腦採用。因採用廠商稀少，二○一五年英特爾發表Thunderbolt 3技術，改用USB協會的Type-C介面，具強大傳輸能力：支援40 Gbps的高速傳輸、4K影音傳輸、100W之充電能力。
因筆記型電腦持續朝輕薄發展，傳輸接孔的多寡和厚度也影響整體設計，過往舊型的筆記型電腦接孔數約在五至六個（含USB A、HDMI、電源孔、網路孔等），目前已降至約三個（Type-C、電源），故接孔的功能必須能具備多種功能，以滿足需求，目前主要以Type-C最具備統一眾多接孔的能力。
英特爾Thunderbolt 3技術即立足於Type-C介面上，二○一七年五月，其宣布未來處理器將整合Thunderbolt 3技術，並於一八年釋放相關協議規範供業界免費使用，此舉預期可降低成本並大力拓展市場應用面。
因消費者在連接其他電子產品時（隨身碟、電視，投影機等）無法使用Type-C接口，需要轉接器或擴充基座才得以連接，未來轉接周邊配件將成為NB新標準配件，貿聯、東碩在Type-C擴充基座的扎實實力；嘉澤在Type-C連接器的實力，將全面連動受益，連接器廠商對應該項變化的速度，值得投資者細密觀察。
二、Purley新平台導入，將催化換機潮：
二○一七年英特爾推出新平台Purley，預計將大量應用於新世代伺服器、資料中心與網路儲存裝置，取代現有Grantley平台，三年一代，配合雲端運算集中化、虛擬實境（VR）、人工智慧等硬體需求的提升及增設大型資料中心，Purley平台的導入，將帶來全面性的換機潮。
由於DDR4、NAND Flash價格下降，降低雲端網路服務商換機成本，加快換機潮，使其更有能力連動新平台，且Purley較前一代大幅減少耗能並提升傳輸效率。目前Grantley平台效能及傳輸速率已不符使用需求，新一代Purley平台將取而代之，換機潮已很清晰。
台灣公司在硬體部分已能完全連動Purley新平台內容，從伺服器晶片廠信驊、新唐；上游的銅箔基板廠聯茂、台燿；PCB伺服器板製造廠博智、金像電、先豐；機殼製造廠勤誠、營邦；伺服器散熱風扇、模組廠建準、超眾；組裝代工廠廣達、英業達等台灣一線公司，都將受惠新Purley平台的導入。
上文由工作夥伴黃奕穎、張中宜、邱政緯共同撰述；下文則由工作夥伴江若寧提出在英特爾 Purley平台強力啟動，白牌伺服器滲透率將大幅度提升下，直接受惠的優質白牌伺服器機殼大廠勤誠（八二一○）之撰述，與讀者分享。
勤誠（八二一○），一九八三年成立，股本十一．九七億元，專業白牌伺服器機殼大廠，終端應用占比為伺服器九四％、個人電腦六％，客戶包括中國的浪潮、曙光、聯想、海康，美國間接出給Amazon、Google等大型資料中心，中、美營收約各占四○％。
勤誠擁有高度客製化能力，且與客戶共同設計開發，具備伺服器準系統設計實力，其累積三十四年模具製造、機構設計、電源管理、散熱處理的核心競爭力，讓其伺服器占比由二○一五年的五六％提升至一七年第一季的九七％，目前逐漸導入無螺絲設計，讓客戶更易裝卸，勤誠自我要求極高，追求做到機構設計、模具、材料三個極致。
未來成長動能有二：
一、白牌伺服器躍升主流
二、Purley平台啟動換機潮
二○一五至一六年合併營收四十四．三九億元、五十二．一億元；稅後EPS為四．二二元、五．○一元；二○一七年前五月營收二十一．一五億元，YoY負一．五四％；負債比三九．五％、流速動比分為一八○％、一三四％；ROE連續八年高於十五％，財務品質、獲利能力優異，為雲端物聯網風潮下值得注意之典範公司。
.jpg_280x210.jpg)
