蘋果日前決定停止支付高通權利金，高通也擬訴請USITC禁止iPhone進口美國，兩家交火越演越烈，未來五年的產業鏈，將產生什麼變化？
於一周後，因與高通訴訟爭議未果，蘋果暫時止付其透過下游智慧手機組裝廠，付給高通的專利費；隨後，高通立即下修其前周剛公告的第二季營收預估，下修幅度將近一○％，尤其是大砍高毛利專利費營收預估，降幅近二五％至三○％。
接著彭博社報導， 高通考慮向美國國際貿易委員會（USITC）提出，禁止iPhone從中國製造後進口美國， 如果此舉成功、令iPhone 8延誤原訂九月於美國推出時程， 對蘋果營收和獲利將有高於四○％的整體影響，並對中國、美國、尤其是台灣的蘋果供應鏈，造成重大的連鎖反應。
在預防兩敗俱傷的前提下，蘋果將被迫重啟專利費付款，但此次蘋果與高通攤牌後，勢必對未來五年的產業鏈產生重大變化。
首先，如果兩方正式翻臉，蘋果必定傾全力透過訴訟、降低付給高通的專利費；但要是蘋果打贏官司，韓國、中國智慧手機大廠及政府，勢必群起而攻之，筆者不排除，高通未來的專利費率，將由目前預估占整機出廠價三％至四％，降到二％以下， 甚或從整機出廠價比率，改為以3G/4G/5G基頻模組價格比率來計算。
其二， 蘋果未來一定致力於自主研發設計其3G/4G/5G基頻晶片，並不排除買下現有合作廠商的基頻晶片專利，或購併相關廠商，逐步降低對高通的依賴（目前蘋果需求占高通全球基頻晶片出貨量約二○％）， 到時部分高通供應鏈的半導體訂單，就會漸漸地轉到蘋果供應鏈。
其三， 高通因與蘋果交惡，在資料中心、雲端、物聯網、車用半導體產業的發展，將受到限制， 因為未來蘋果都將是這些產業的半導體應用大戶。
（本專欄隔周刊出）
