三星電子切入晶圓代工並直接槓上台積電，是今年全球半導體產業最受矚目的消息，張忠謀為了這場大戰已準備多年，如今三大策略更已浮上檯面，要在記憶體、封裝測試及反三星的聯盟上，迎接三星電子下的戰帖。
接下來，這位記者又提到一次，三星是可敬的對手，向來沉穩的張忠謀，此時已有點不悅地說，「我說他是可畏的對手，不是可敬的對手，可畏的英文是formidable。請各位不要搞錯了。」
沒想到，記者又提到第三次，張忠謀當下很不爽地說，「我再三強調，三星是可畏，並不可敬，難道你是三星派來的臥底嗎？」
一個小場景，充分道出台積電與三星水火不容的緊張關係，對於三星從下游產品往上游晶圓代工布局，展開鋪天蓋地的攻擊火力；台積電也不是軟腳蝦，今年也悄悄擬定三大策略，要從上游往下游圍堵這位韓國挑戰者，甚至將直取對方的要害。
第一招：直搗黃龍 跨足三星強項－記憶體
面對三星叫陣，台積電最優先要補強的，就是在記憶體部分。由於三星已是全球ＤＲＡＭ及快閃記憶體霸主，因此在爭取客戶訂單時，可以搭配出貨，這在爭取蘋果Ａ６晶片的訂單上占盡優勢。
為了吃蘋果，台積電決定踏入記憶體領域，而且要做最難、最好的記憶體，直攻三星引以為傲的強項。
據了解，台積電早在多年前就已針對下世代記憶體做深入研究，包括在磁性記憶體、相位轉移式記憶體等製程技術上，都已投入重兵進行研究，還與工研院做合作。台積電資深研發副總蔣尚義就曾說過，台積電在新的記憶體製程技術上，已做好充分的準備。
第二招：先到者全拿 涉足高階封裝－３Ｄ ＩＣ
此外，在半導體發展過程中，製程技術不斷微縮進步，已碰到摩爾定律（ＩＣ上可容納的電晶體數目，每隔十八個月增加一倍）瓶頸，但是在高階封測領域，卻還有很大的進步空間。
因此，張忠謀已提出台積電將有一個全新的商業模式，就是所謂的「ＣＯＷＯＳ」（Chip On Wafer On Substrate），意思是將邏輯晶片和記憶體放在矽中介層（interposer）上面，然後再封裝在基板上。
這個作法，就是一般所指的３Ｄ ＩＣ，也就是不再是一顆ＩＣ包裝起來，而是許多ＩＣ包在一個封裝裡面，藉此提升容量並降低成本。
這個宣示，也代表台積電將切入日月光及矽品等大廠的封測領域，對原本的科技產業分工體系投下了很大的變數。
目前台積電把３Ｄ ＩＣ的作戰層次拉得相當高，不僅張忠謀非常看重，指示蔣尚義要全力開發，並派了資深處長余振華及廖德堆等人負責，而余振華正是台積電成功研發○．一三微米的五虎將之一。當時五位團隊中已有兩位升任副總，分別是孫元成及林本堅，另外一位則是被三星挖角的梁孟松，至於廖德堆則擔任過台積電南科六廠廠長，對提升製程技術貢獻很大，也是台積電優秀的高階主管之一。
據了解，日月光、矽品等公司目前不願意投資在高階封裝技術上，主要是因為這種高階客戶目前還很少，若只為了像蘋果少數的客戶準備，投資效益並不高，既然專業封測廠不願意投入，台積電就自己來。
第三招：強強連手 立足產業界 廣結盟友
此外，在與客戶的合作上，台積電目前動作更為積極，而且範圍已不僅限於過去最大的客戶群ＩＣ設計業者，還包括很多的系統廠商如微軟、思科；品牌商如蘋果；以及半導體上下游業者如設備商等。
因為，張忠謀很清楚，目前全世界反三星的企業越來越多。因此，只要台積電結合這些與三星競爭的勢力，聯盟的力量一定可以發揮出來。
三星上下游通吃，勢力如日中天，但左手供應零組件、右手出產品搶市場，造成利益衝突，索尼及蘋果就是最好的例子。即使三星目前幫客戶將晶片做好，但未來也可能會將技術學走，再推出類似產品與客戶競爭。
例如，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前宣布調降該公司晶片出貨預測，主因是三星下單量減少了。黃仁勳還說，三星顯然有從與蘋果合作中學到一些東西，因此才減少對輝達下單。
當然，黃仁勳也提到，台積電二八奈米製程良率低於預期，輝達面臨晶片供應不足的問題。根據業界指出，輝達雖然對台積電的良率有意見，但至今仍把大部分訂單下給台積電，也是台積電前五大客戶之一。輝達目前沒有把代工訂單交給三星，當然是擔心未來要面臨與蘋果一樣的處境，冒著技術被學走的風險，未來再與其在市場上競爭。
靠著「殺星」三招，台積電大軍出擊，從上游晶圓代工跨足中、下游戰場，打一場台韓高科技的堡壘保衛戰。
三星上下游通吃，勢力如日中天，擔心未來與其在市場上競爭，全世界反三星的企業也越來越多。（圖片來源/Top Photo）
