全球類比ＩＣ廠燃起價格、購併戰火

美商德州儀器(ＴＩ)公司日前宣布以六十五億美元收購美國國家半導體公司(ＮＳ)，德儀將從原本全球第五大半導體公司，一躍而為全球第三大；此外，由於德儀原本即為全球類比ＩＣ領導業者，收購ＮＳ後全球市占將大幅提升，對台灣的類比ＩＣ廠商來說，帶來一股相當大的競爭壓力。

其實，德儀在類比ＩＣ的布局，早從兩、三年前就已開始。二○○九年，德儀執行長譚普頓(Richard Templeton)接受媒體訪問時就提到，未來三年，德儀要擴張五○％的市占率，達到全球類比ＩＣ市占率逾二○％的目標，如今來看，譚普頓確實認真地執行他的計畫，一步步地完成。

德儀布局即將收割預計明年全球市占逾二○％

德儀在類比ＩＣ的布局，首先是在產能上撒下天羅地網。去年，德儀以低價購併三座晶圓廠，包括由中芯代管的成都八吋廠成芯半導體，也買下飛索日本（Spansion Japan）旗下的八吋廠及十二吋廠，此外，德儀還收購倒閉的德國ＤＲＡＭ廠奇夢達的十二吋廠設備，並移至美國興建十二吋廠。

如今，這些廠房從去年第四季起開始投片量產，原本市場以為，德儀可能空有產能，卻沒有足夠的產品線來填。但如今，德儀買下國家半導體，讓大家的疑慮頓時化解。德儀這種產能與產品的相乘效應，應該很快就可以看到結果。

其實，德儀在晶圓產能的布局上，還不只如此。除了自建晶圓廠外，去年德儀還把類比ＩＣ的技術，在台積電每一座八吋廠都進行認證。這個認證行動，也讓未來德儀若要快速提升產量時，台積電每座八吋廠，都將成為德儀潛在的生產部隊。也難怪，國內半導體業者現在相當緊張，因為，德儀真的準備要大幹一場了！

在德儀做了這麼多準備後，今年三一一日本大地震，德儀位於日本的工廠也因強震而關閉，預計至九月前都無法回復出貨能力，此座廠房約占德儀一成產出，因此，當時很多人以為，台灣類比ＩＣ業者將有機會獲得轉單利益，但熟悉內情的業內人士都知道，這個判斷其實不太對，因為德儀並不擔心產能，日本地震對其影響並不大。

一位業界人士就說，德儀早已準備好產能，而且，由於類比ＩＣ目前占德儀全部營收達四三％，收購ＮＳ之後更大增至四八％，類比ＩＣ在德儀內部已是主流，而且德儀在類比ＩＣ的生產上，也與其他公司不太一樣，德儀每個生產類比ＩＣ的工廠，都可以做很多不同的產品。

因此，即使日本廠震壞了，也可以很快地把這些產品線移到別的廠房生產，這種靈活彈性的調度，與一般業界作法有很大差別。

因此，在德儀鋪天蓋地的布局下，類比ＩＣ產業從去年開始，就已面臨超強的競爭壓力，德儀不僅利用十二吋廠生產ＬＤＯ（穩壓器）、MOSFET（金氧半場效電晶體）等較低價的電源管理ＩＣ，鎖定應用就是筆電與液晶螢幕等產品。這些產品都是台灣業者占有率最高的部分，預料德儀的產品最快在第二季就會切入市場，第三季就會對台廠產生衝擊。

事實上，今年第一季，德儀部分產品已降價，儘管目前價位仍較國內業者高，但下半年德儀的降價行動，可能愈來愈大。

對於國內的類比ＩＣ設計業者，從立錡、致新到通嘉等公司，由於目前客戶中有很大的比重是像廣達、仁寶等國內公司，雖然客戶不見得會把這些零件換掉，但價格壓力一定會出現。因此，立錡科技副總經理張國城日前就說，類比ＩＣ確實有感受到降價的壓力。

從德儀在類比ＩＣ的布局，並且對台商造成如此大的衝擊，也可以看出一個很重要的趨勢，那就是台灣ＩＣ設計業走過輝煌的二十年黃金期後，如今已陷入另一個瓶頸，因為當全球企業都開始積極進行整併動作時，台灣ＩＣ設計業卻還維持很小的規模，以單打獨鬥的模式在競爭，除了近來國內有像聯發科併雷凌這種規模比較大的收購案外，已很少看到大型的合併案出現，這是台灣產業競爭力的一大壓力。

台灣ＩＣ業面臨重大瓶頸小規模作戰終將遭淘汰

更進一步來看，德儀這家公司帶給台灣的啟發也相當深遠。當外在環境不斷在變，德儀可以一直跟著變，早年德儀是以探勘原油的儀器設備起家，但產品不斷更新，ＩＣ產業出來之後，德儀是最早切入這個產業的公司，因此成為半導體產業的巨擘，但德儀的產品線也不斷在變化，包括ＤＲＡＭ、手機基頻晶片，都曾經做到很大的規模。即使如今已逐步退出，但仍可找到像類比ＩＣ這樣的高附加價值產品線，而且競爭力仍然很強。

如今，台灣很多企業遇到瓶頸，但卻未必能夠變出新的產品線，這可能是台灣企業最需要學習之處。

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